HTC One M9 : la mise à jour limite effectivement la température du chipset

Tout savoir sur : HTC One M9 : la mise à jour limite effectivement la température du chipset

Hier, nous vous indiquions que HTC venait de publier en OTA une mise à jour du firmware de son dernier smartphone haut de gamme, le One M9. Parmi l’ensemble des correctifs apportés par cette nouvelle version, la baisse de la chaleur émise par le chipset Qualcomm, le très controversé Snapdragon 810 (octo-core 64 bit dont nous parlons plus souvent des problèmes thermiques que des performances techniques). Tweakers, qui avait publié la semaine dernière une photo où la coque du One M9 atteignait 55,4 °C quand le banc de test Geekbench tournait, réitère cette semaine avec la même photo.

Une température externe effectivement plus basse

Et la différence est effectivement flagrante. Le flagship de HTC voit sa température externe baisser à 41,7 °C, soit dans la norme de l’ensemble des smartphones testés (dont le relevé tourne toujours autour des 40 °C). Vous remarquerez que tous les autres smartphones voient leur température externe augmenter légèrement de 1 ou 2 degrés Celsius, sauf le G3 de LG qui se positionne toujours autour des 42 °C. Cela est certainement dû à une augmentation de la température extérieure.

Résultats avant mise à jour

Résultats après mise à jour

Hier, lors de la publication de notre article sur ce firmware qui baisse significativement la température du chipset, nous nous sommes interrogés sur les moyens mis en oeuvre pour cela. Nous avons émis alors l’hypothèse d’une baisse permanente de la fréquence du chipset afin de limiter la montée en chaleur. Il semblerait que cela ne soit pas tout à fait le cas. Le firmware a aussi affiné la protection contre la surchauffe, celle dont nous parlions en février dernier, quand Qualcomm a invité une poignée de journalistes à venir tester par eux-mêmes le Snapdragon 810 sur des plates-formes de référence.

Des performances qui dépendent de la température externe 

Cela se vérifie en effet quand vous étudiez les résultats de benchmarks réalisés sur le One M9 dans deux conditions différentes : une première en condition normale et une seconde en condition «réfrigérée» (le mobile est placé dans un compartiment refroidissant). Et la différence est considérable : sur Ande Bench, le One M9 normal ne parvient pas à dépasser les performances de mobiles sous Snapdragon 801, alors qu’en condition froide, il est parfois en tête, parfois juste derrière le Snapdragon 805. Sur Geekbench, PCMark et 3DMark, la différence est moins flagrante, mais la version réfrigérée est souvent en tête.

C’est donc un double correctif réalisé par HTC. Et c’est certainement la meilleure des solutions. Car si le constructeur avait opté pour une baisse permanente des performances, il aurait simplement dévalué l’attrait de son smartphone. En optant juste pour une protection plus fine contre la chaleur (laquelle baisse radicalement la fréquence des coeurs), les pertes de performance auraient dégradé l’expérience utilisateur. Là, il s’agirait d’une solution plus adaptable, plus douce. Nous vous rappelons que notre test complet du One M9 est attendu pour la fin de la semaine.