HiSilicon Kirin 950 : le futur octo-core entièrement dévoilé ?

Par La Rédac LesMobiles - 07 juillet 2015 à 15:46
La branche semi-conducteur de Huawei, HiSilicon prépare de nouveaux composants à paraître à la fin de l’année. Confirmant une feuille de route divulguée en mars dernier, le plus puissant d’entre eux, le Kirin 950, devrait être un concurrent potentiel du Snapdragon 820 de Qualcomm.
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Tout savoir sur : HiSilicon Kirin 950 : le futur octo-core entièrement dévoilé ?

En mars dernier, une feuille de route des prochains composants de HiSilicon, la filiale de Huawei en charge des Kirin, était dévoilée. Elle confirmait l’arrivée en 2015 de trois nouveaux composants : le Kirin 930, le Kirin 940 et le Kirin 950. Le premier d’entre eux est le chipset qui donne vie au Huawei P8. Les deux autres sont des composants octo-core dont la particularité est d’embarquer des quad-core Cortex-A72, de puissants coeurs applicatifs dont la fréquence de fonctionnement dépasserait largement les 2 GHz. Si le Kirin 940 est attendu dans des appareils milieu de gamme, le Kirin 950, lui devrait être un concurrent potentiel du Snapdragon 820 de Qualcomm ou de l’Exynos 7420 de Samsung. Ce n’est donc pas rien.

Octo-core haut de gamme

Si les premiers détails dévoilés en mars laissaient entendre que le Kirin 950 serait donc un composant haut de gamme, certainement mieux commercialisable que tous les Kirin sortis jusqu’à présents (que Huawei a tant de difficultés à proposer à d’autres constructeurs), un nouveau document, relayé par Mobile Dad, confirme cette très bonne impression. Une fiche technique détaille tout d’abord sa configuration : un quad-core Cortex A53 associé à un quad-core Cortex-A72 pour une cadence qui monte jusqu’à 2,4 Ghz. Le GPU est un ARM Mali de nouvelle génération. Et plus précisément le T880, soit le meilleur de la famille de processeurs graphiques.

Le chipset est naturellement compatible LPDDR4 en dual-channel. Il supporte les supports de stockage UFS 2.0, eMMC 5.1 et SDXC UHS-II. Il est compatible avec les normes sans fil les plus récentes : WiFi ac MiMo, Bluetooth 4.2, USB 3.0, NFC et LTE catégorie 10. Il supporte la 4K et les capteurs photo jusqu’à 42 mégapixels. Il encode et décode les flux HEVC et en VP9. Enfin, il dispose d’un coprocesseur dédié à la gestion de la connectivité, des capteurs environnementaux et à la sécurité des données. Ce coprocesseur, qui devrait être le centre opérationnel de toutes les interactions contextuelles, déchargera une partie des tâches dévolues aujourd’hui aux processeurs. Reste à savoir si cela ne va pas considérablement augmenter le prix du chipset.

Rendez-vous au Mobile World Congress ?

Selon le document de Mobile Dad, l’échantillonnage du chipset est prévu sur le second semestre 2015, et certainement plus près de la fin que du début, même si de bonnes surprises ne sont pas à exclure. Cependant, compte tenu du délai entre l’échantillonnage d’un chipset et la mise en vente d’un modèle commercial équipé (environ 6 mois), le premier mobile avec Kirin 950 pourrait ne pas arriver cette année, mais plus certainement au Mobile World Congress. Cependant, Huawei étant le fabricant du chipset et du smartphone, des délais plus courts sont certainement envisageables. Réponse dans les prochains mois. 

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