Toute l'actualité composant

Une trentaine de mobiles 5G sortiront en 2019 selon Qualcomm

Une trentaine de mobiles 5G sortiront en 2019 selon Qualcomm

Fort du succès du Snapdragon X50, Qualcomm annonce avoir signé des contrats pour plus d’une trentaine de terminaux compatibles 5G à venir en 2019. Ils embarqueraient tous le Snapdragon 855, son dernier chipset haut de gamme.

Un support UFS 3.0 dans le prochain flagship killer de OnePlus ?

Un support UFS 3.0 dans le prochain flagship killer de OnePlus ?

Un leaker chinois affirme que OnePlus utiliserait un support de stockage de nouvelle génération dans son prochain flagship killer. Un support estampillé UFS 3.0 et dont les performances sont bien supérieures à la norme actuelle.

Sony annonce un nouveau capteur 3D « temps de vol »

Sony annonce un nouveau capteur 3D « temps de vol »

À l’occasion d’une interview, le patron de la division Exmor chez Sony a confirmé qu’il fournirait en 2019 à ses clients un nouveau capteur doté de la technologie « temps de vol », utile pour le calcul des distances. Et les applications concrètes sont nombreuses.

MediaTek détaille la configuration du Helio P90

MediaTek détaille la configuration du Helio P90

La semaine dernière, MediaTek publiait un teaser à propos du lancement du Helio P90. Ce matin, le fondeur présente dans le détail son nouveau chipset, lequel ne s’avèrera certainement pas capable d’aller chercher le Snapdragon 855.

MediaTek annonce l’arrivée prochaine du Helio P90

MediaTek annonce l’arrivée prochaine du Helio P90

Alors que s’ouvre cette semaine le Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2018, MediaTek publie un teaser sur les réseaux sociaux pour annoncer l’arrivée prochaine de son prochain chipset « premium », le Helio P90.

Qualcomm présentera le Snapdragon 8150 le 4 décembre

Qualcomm présentera le Snapdragon 8150 le 4 décembre

Les rumeurs s’accumulent sur le Snapdragon 8150, présenté comme le prochain chipset haut de gamme de Qualcomm. Cela signifie qu’il est grand temps pour la firme de San Diego de le présenter. Ce sera chose faite le 4 décembre.

Une start-up chinoise aurait mis au point une batterie « solide »

Une start-up chinoise aurait mis au point une batterie « solide »

La batterie solide est considérée comme la prochaine grande étape dans les composants énergétiques. Une étape qui pourrait être plus proche qu’attendu, puisqu’une start-up chinoise se dit déjà prête à en produire en grand volume.

Apple pourrait bientôt créer ses propres modems pour iPhone

Apple pourrait bientôt créer ses propres modems pour iPhone

Apple aurait posté plusieurs offres d’emploi en lien avec le développement de chipsets. Certains détails laissent à penser que la conception de modems ferait partie des missions des postes à pourvoir. Une mauvaise nouvelle pour Intel ? Pas forcément.

Samsung présente son nouveau chipset haut de gamme : l’Exynos 9820

Samsung présente son nouveau chipset haut de gamme : l’Exynos 9820

Samsung a pris les devants cette année pour annoncer son nouveau chipset haut de gamme, lequel animera les prochaines itérations des Galaxy S et Galaxy Note. Le nouveau composant s’appelle Exynos 9820. En voici tous les détails (et un peu plus même).

Intel présente son premier modem 5G

Intel présente son premier modem 5G

Alors que les premiers smartphones compatibles 5G sont attendus l’année prochaine, les constructeurs, les opérateurs et les fabricants de composants préparent leurs armes. C’est le cas aujourd’hui d’Intel qui présente son modem.

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