Fort du succès du Snapdragon X50, Qualcomm annonce avoir signé des contrats pour plus d’une trentaine de terminaux compatibles 5G à venir en 2019. Ils embarqueraient tous le Snapdragon 855, son dernier chipset haut de gamme.
Un leaker chinois affirme que OnePlus utiliserait un support de stockage de nouvelle génération dans son prochain flagship killer. Un support estampillé UFS 3.0 et dont les performances sont bien supérieures à la norme actuelle.
À l’occasion d’une interview, le patron de la division Exmor chez Sony a confirmé qu’il fournirait en 2019 à ses clients un nouveau capteur doté de la technologie « temps de vol », utile pour le calcul des distances. Et les applications concrètes sont nombreuses.
La semaine dernière, MediaTek publiait un teaser à propos du lancement du Helio P90. Ce matin, le fondeur présente dans le détail son nouveau chipset, lequel ne s’avèrera certainement pas capable d’aller chercher le Snapdragon 855.
Alors que s’ouvre cette semaine le Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2018, MediaTek publie un teaser sur les réseaux sociaux pour annoncer l’arrivée prochaine de son prochain chipset « premium », le Helio P90.
Les rumeurs s’accumulent sur le Snapdragon 8150, présenté comme le prochain chipset haut de gamme de Qualcomm. Cela signifie qu’il est grand temps pour la firme de San Diego de le présenter. Ce sera chose faite le 4 décembre.
La batterie solide est considérée comme la prochaine grande étape dans les composants énergétiques. Une étape qui pourrait être plus proche qu’attendu, puisqu’une start-up chinoise se dit déjà prête à en produire en grand volume.
Apple aurait posté plusieurs offres d’emploi en lien avec le développement de chipsets. Certains détails laissent à penser que la conception de modems ferait partie des missions des postes à pourvoir. Une mauvaise nouvelle pour Intel ? Pas forcément.
Samsung a pris les devants cette année pour annoncer son nouveau chipset haut de gamme, lequel animera les prochaines itérations des Galaxy S et Galaxy Note. Le nouveau composant s’appelle Exynos 9820. En voici tous les détails (et un peu plus même).
Alors que les premiers smartphones compatibles 5G sont attendus l’année prochaine, les constructeurs, les opérateurs et les fabricants de composants préparent leurs armes. C’est le cas aujourd’hui d’Intel qui présente son modem.
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