Comparé aux architectures multi-core précédentes, cette solution single-core offre une réduction des coûts significative. Les constructeurs de terminaux Amoi, HTC et Sagem sont les premiers à signer un partenariat concernant le développement de nouveaux smartphones Windows Mobile, intégrant la puce OMAPV1030, dont les premiers terminaux sont attendus dans 1 an.
Des smartphones Windows Mobile basés sur une puce TI
Dans le cadre du 3GSM, Microsoft a annoncé en partenariat avec Amoi, HTC et Sagem, le développement de nouveaux smartphones Windows Mobile, intégrant la puce OMAPV1030 moins coûteuse de Texas Instrument.
Comparé aux architectures multi-core précédentes, cette solution single-core offre une réduction des coûts significative. Les constructeurs de terminaux Amoi, HTC et Sagem sont les premiers à signer un partenariat concernant le développement de nouveaux smartphones Windows Mobile, intégrant la puce OMAPV1030, dont les premiers terminaux sont attendus dans 1 an.
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