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Huawei présente le Kirin 970, le chipset du Mate 10

Par Samir Azzemou

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Comme l’année dernière, Huawei présente le chipset nouveau chipset de sa filiale HiSilicon destiné à animer sa phablette haut de gamme. Comme prévu, le composant s’appelle Kirin 970. Et il pourrait enfin rattraper l’écart technologique avec les Exynos.

En 2016, le Kirin 960 était déjà une vraie avancée technologique pour HiSilicon. Présenté en octobre dernier, quelques semaines avant l’officialisation du Mate 9 (premier smartphone  à en bénéficier), cet octo-core était déjà équipés de coeurs Cortex-A73 et d’un GPU formés de huit coeurs ARM Mali-G71. Se positionnant face à l’Exynos 8890 de Samsung, le Kirin 960 accusait encore une différence technique sensible avec son concurrent. Mais la distance entre Exynos et Kirin n’avait jamais été aussi courte.

10 nm FinFET+ de TSMC

Et elle se raccourcit encore cette année avec le Kirin 970, nouvel adversaire des Exynos 8895 du Galaxy S8 et du Snapdragon 835 de Qualcomm. Le chipset a été officialisé la semaine dernière, à Berlin, à six semaines du lancement du Mate 10 (Huawei ayant confirmé la date du 16 octobre pour la conférence de presse dédiée à la phablette). Et il présente une configuration assez proche du Kirin 960, tout en étant optimisée grâce aux techniques actuelles. Première amélioration, la finesse de gravure : le Kirin 970 est gravé en 10 nm FinFET+ chez TSMC, tandis que le Kirin 960 est gravé en 16 nm FFC.

Kirin 970

Côté coeurs applicatifs, nous retrouvons la même configuration qu’en 2016 : huit coeurs avec une architecture big.LITLE. D’un côté se trouvent quatre coeurs puissants, des Cortex-A73 cadencés à 2,4 GHz. De l’autre ont été regroupés quatre coeurs Cortex-A53 cadencés à 1,8 GHz. La nature des coeurs et les fréquences de fonctionnement sont presque identiques à celles du Kirin 960.

Un nouveau GPU à 12 coeurs

En revanche, du côté du GPU, HiSilicon a procédé à deux changements de tailles. Les huit coeurs Mali-G71 sont remplacés par douze coeurs Mali-G72, lesquels ont été présentés par ARM il y a quelques mois. Ces coeurs sont plus puissants à fréquence égale. Des coeurs plus puissants et plus nombreux permettent à HiSilicon de baisser la fréquence des Mali-G72 et faire quelques économies d’énergie. Le GPU du Kirin 970 est ainsi cadencé à 850 MHz, contre 1,037 GHz pour le Kirin 960. Mais le premier est capable de traiter 70 % d’informations en plus chaque seconde.

Autre nouveauté : le Kirin 970 est compatible avec le format de mémoire vive LPDDR4X (et non plus LPDDR4), laquelle fonctionne un peu plus rapidement. Le chipset en accepte jusqu’à 64 Go en dual channel (32 Go sur chaque emplacement). Il est également compatible avec les barrettes de stockage au format UFS 2.1. Le modem intégré est compatible LTE catégorie 18, en plus des dernières normes WiFi, Bluetooth et GPS. Le Kirin 970 est évidemment capable de prendre en charge les doubles capteurs photo.

Intelligence artificielle embarquée

Enfin, dernier point important : le Kirin 970 est le premier chipset de HiSilicon à intégrer des technologies dédiées à l’intelligence artificielle, un peu à l’image de Qualcomm. Le Mate 10 sera sans doute capable d’offrir quelques services dans ce domaine (voire même un nouvel assistant virtuel). Huawei indique que les développeurs et les partenaires fabricants (pas nécessairement dans le domaine de la mobilité) seront intéressés de travailler sur cette plate-forme d’intelligence artificielle pour créer de nouveaux services utilisant la puissance du Kirin 970 et de ses successeurs. Un appel du pied pour les marques d’électronique qui souhaitent concevoir un produit similaire à l’Apple HomePod ou à Google Home.

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