Samsung Semiconductors est le principal fournisseur de mémoire flash au niveau mondial. Il fournit la RAM et le stockage interne d’une large majorité de smartphones, notamment chez les constructeurs d’envergure mondiale. Et, grâce à son avance technologique, la branche dédiée au composant devrait fournir la RAM de trois des smartphones les plus attendus cette année : le prochain iPhone d’Apple, le G4 de LG et, naturellement, le Galaxy S6 qui devrait être officialisé dimanche prochain, informations apportées par The Korea Times.
Trois flagships équipés de LPDDR4
Le dernier modèle n’est pas une surprise en soi. Samsung Semiconductors fournit la mémoire vive et le stockage interne de tous les mobiles produits par sa maison mère. Il est donc logique que ce soit également le cas pour le prochain porte-étendard de la marque.
C’est déjà plus une surprise de la part de LG, avec qui les relations sont tendues ces derniers temps (en cause une plainte pour vandalisme portée par Samsung contre son compatriote). Cependant, LG aurait commandé l’ensemble des barrettes de mémoire vive pour le prochain G4 à son concurrent. L’information sera confirmée dans un peu plus d’un mois lors de l’officialisation du flagship.
Quant à Apple, il semble que tout le coeur du prochain iPhone proviendra largement de Samsung. Après le stockage interne et le chipset, le Coréen devrait fournir au moins la moitié des barrettes de RAM de la mouture 2015 du smartphone de la firme de Cupertino. Et si les autres fournisseurs d’Apple ont des difficultés à suivre le rythme, Apple pourrait même décider d’augmenter le volume fourni par Samsung. Une rumeur précédente évoquait déjà l'arrivée de la LPDDR4 dans un iPhone. Cela semble donc se confirmer.
Samsung en avance aussi sur la RAM
Les Galaxy S6, iPhone 6S (si c’est bien de lui dont il s’agit) et le G4 recevront logiquement la même nature de RAM (mais pas forcément le même volume) : de la LPDDR4, une mémoire vive basse consommation de dernière génération gravée en 20 nm, alors que la concurrence en est encore au 25 nm. Encore un avantage technologique qui vient s’ajouter à celui de la finesse de gravure en relief des chipsets.
