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Huawei Kirin 985 : voici les premiers détails sur le chipset du futur Mate 30

Par Samir Azzemou

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Huawei équipe ses terminaux haut de gamme avec des chipsets maison, les Kirin. Le dernier en date, celui des P30 et P30 Pro, s’appelle le Kirin 980. Mais son successeur est déjà en développement. Et il bénéficierait d’une nouvelle gravure.

Comme les Exynos de Samsung, les Kirin de HiSilicon (filiale de Huawei) sont passés en quelques années du statut expérimentation intéressante sur le milieu de gamme à alternative crédible aux Snapdragon haut de gamme de Qualcomm. La bascule entre les deux statuts s’est déroulée en 2014 avec le Kirin 950, un composant qui rattrapait en grande partie la concurrence directe, notamment au niveau des cœurs applicatifs et de la finesse de gravure. Un an plus tard, le Kirin 960 enfonçait le clou avec un GPU très largement meilleur et une connectivité rafraichie.

Un successeur déjà dans les tuyaux

Actuellement, le chipset haut de gamme de HiSilicon est le Kirin 980. Il s’agit d’un composant doté de huit cœurs : deux Cortex-A76 cadencés à 2,6 GHz, deux Cortex-A76 cadencés à 1,92 GHz et quatre Cortex-A55 cadencés à 1,8 GHz. Ils sont accompagnés d’un GPU ARM Mali-G76 MP10 et d’un modem LTE catégorie 21. Le composant est gravé par TSMC en 7 nm FinFET. Il anime aujourd’hui une demi-douzaine de terminaux : le Mate 20, le Mate 20, le Mate 20 RS Porsche Design, le Mate 20 X, le Honor Magic 2 et le Honor View 20. Il y en aura d’autres, à commencer par les P30 et P30 Pro qui seront présentés demain à Paris.

HiSilicon Kirin

Le marché de la téléphonie étant une course permanente en avant, le successeur du Kirin 980 est déjà en cours de développement. Il sera logiquement présenté à la rentrée prochaine. Il entrera en production en juillet ou en août, si le timing est identique à celui du Kirin 980. Et le premier modèle à en bénéficier sera, sauf grande surprise, le Mate 30 (ou plutôt LES Mate 30). Et son nom serait, selon un article de l’agence de presse chinoise Guancha (relayé ici par Sohu.com), le Kirin 985.

Une différence invisible

Il est intéressant de noter que HiSilicon ne choisirait pas de nommer le composant Kirin 990. Précédemment, quand deux chipsets partageaient la même dizaine (comme le Kirin 950 et le Kirin 955 par exemple), l’architecture des deux composants était très proche (avec une légère augmentation de la fréquence). Cela devrait donc être le cas ici aussi. L’article de l’agence chinoise le confirme en qualifiant le Kirin 985 de version « améliorée » du Kirin 980. Des améliorations qui toucheraient les CPU et le GPU.

Deux autres améliorations sont à attendre dans le Kirin 985. Tout d’abord, il serait le premier chipset gravé en 7 nm EUV. L’acronyme EUV (Extreme Ultra Viiolet) fait référence à la nature de la lumière qui est utilisée dans la gravure par photolithographie. Pour rappel, les ultraviolets sont des lumières invisibles par l’homme et dont la longueur d’onde est extrêmement petite (à l’opposé des infrarouges). Les ultraviolets extrêmes sont les ultraviolets dont la longueur d’onde est la plus petite (ou la fréquence la plus haute). Et qui dit longueur d’onde plus petite dit aussi précision la plus haute.

Vers une gravure en 5 nm ?

Le Kirin 985 serait donc gravé avec une finesse de 7 nm, comme son prédécesseur. Mais la technologie EUV permettrait de graver avec plus de précision (et donc de limiter plus encore la chaleur émise). Et donc de créer des ensembles plus complexes encore. En outre, l’intégration des ultraviolets extrêmes en photolithographie ouvrirait la porte à la gravure en 5 nm. Voir des gravures plus fines encore. Il n’est pas sûr que TSMC sera en mesure de graver en 5 nm en 2020. Mais le fondeur taïwanais est bien parti pour.

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