Des smartphones Windows Mobile basés sur une puce TI

Dans le cadre du 3GSM, Microsoft a annoncé en partenariat avec Amoi, HTC et Sagem, le développement de nouveaux smartphones Windows Mobile, intégrant la puce OMAPV1030 moins coûteuse de Texas Instrument.

La Rédac LesMobiles - publié le 13/02/2006 à 11h56

Ces smartphones intégreront la puce OMAPV1030 moins coûteuse de Texas Instrument, afin de réduire le coût et pousser la croissance des smartphones Windows Mobile. Jusqu'à présent, de nombreux smartphones fonctionnant avec un OS tel que Windows Mobile nécessitait une puce plus chère.

Comparé aux architectures multi-core précédentes, cette solution single-core offre une réduction des coûts significative. Les constructeurs de terminaux Amoi, HTC et Sagem sont les premiers à signer un partenariat concernant le développement de nouveaux smartphones Windows Mobile, intégrant la puce OMAPV1030, dont les premiers terminaux sont attendus dans 1 an.

La Rédac LesMobiles

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