Le chipset MediaTek Dimensity 9000 gravé en 4nm prêt à se frotter au plus haut de gamme Qualcomm Snapdragon

Par Sylvain PICHOT - 19 novembre 2021 à 12:30
La société MediaTek, fournisseur de puces à de très nombreuses entreprises de l’industrie de l’électronique mais pas que, vient d’organiser le MediaTek Summit annonçant son nouveau chipset haut de gamme, le Dimensity 9000, le premier du genre gravé en 4 nm et se dit prêt à rivaliser avec les chipsets les plus performants d’Apple et de Qualcomm. En voici tous les détails.
 Le chipset MediaTek Dimensity 9000 gravé en 4nm prêt à se frotter au plus haut de gamme Qualcomm Snapdragon

Après les Dimensity 900 et Dimensity 2000, MediaTek annonce la disponibilité de son nouveau chipset haut de gamme, le Dimensity 9000. Il s’agit du premier Soc fondé par TSMC qui s’appuie sur une gravure de 4 nm. Une finesse de gravure plus importante permet de placer plus de transistors sur une même surface ou d’optimiser les espaces afin de proposer une meilleure efficacité énergétique, par exemple.

De hautes performances à prévoir

La nouvelle puce MediaTek Dimensity 9000 contient un GPU, circuit graphique pour rendre l’affichage le meilleur possible, de type Mali G710 avec 10 cœurs promettant d’excellentes performances. Le CPU, la partie principale contient plusieurs cœurs cadencés à des fréquences d’horloge différentes. Ainsi, il y a un cœur Cortex-X2 à 3,05 GHz, 3 cœurs Cortex-A710 cadencés à 2,85 GHz et 4 cœurs Cortex-A510 fonctionnant à 1,8 GHz. Le processeur prend en charge la mémoire vive au format LPDDR5 avec des vitesses d’écriture ou de lecture pouvant atteindre 7,5 Gbit/s. On peut compter sur un cache de 14 Mo permettant, selon Mediatek d’augmenter significativement les performances de la bande passante. Selon Yen-Chi Lee, directeur général adjoint des communications sans fil chez MediaTek, le Dimensity 9000 aurait des performances multicœurs équivalentes à celles du A15 Bionic d’Apple.


De grandes capacités pour la connectivité et le multimédia

Concernant la connectivité, le Dimensity 9000 peut supporter la 5G, le Bluetooth 5.3 et deux canaux de Wi-Fi 6E. Pour la partie vidéo, il prend en charge les codecs AV1, VP9, H.265, H.264 et Ultra HD 8K jusqu’à 30 images par seconde pour le décodage et les formats H.265 et H.264 pour l’encodage ainsi que l’Ultra HD 8K jusqu’à 24 images par seconde.

Pour la partie capture photo et vidéo, le chipset peut gérer les capteurs photo jusqu’à 320 mégapixels et jusqu’à 3 objectifs de 32 mégapixels simultanément. Il peut supporter les vidéos Ultra HD HDR et intègre de l’intelligence artificielle que MediaTek annonce comme étant 16% plus performante que celle du chipset Tensor de Google que l’on trouve dans les Pixel 6 et Pixel 6 Pro du géant américain.

Le Soc supporte les écrans ayant une fréquence de rafraîchissement pouvant atteindre 180 Hz en FHD ou 144 Hz avec une définition QHD.

Les premiers smartphones, donc haut de gamme, qui pourront profiter de ce nouveau chipset MediaTek Dimensity 9000 devraient disponibles d’ici la fin du premier trimestre de l’année prochaine. D’ici quelques semaines, Qualcomm devrait répondre officiellement en présentant son Soc haut de gamme, qui porterait le nom de Snapdragon 898.

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