ARM travaille sur de nouveaux coeurs Cortex-Ax gravés en 10 nm

Par Samir Azzemou

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Un document publié sur Weibo explique quels sont les plans d’ARM pour les futurs chipsets de nos smartphones. Nous y apprenons l’existence Prometheus, un processeur haute performance très énergivore gravé en 10 nm FinFET. Un procédé sur lequel travaillent Samsung et TSMC.

ARM holding est la société qui développe, entre autres, les coeurs applicatifs. Ces derniers, appelés Cortex, sont ensuite intégrés tels quels à des designs de chipsets (comme chez Samsung, HiSilicon, MediaTek, etc.) ou retravaillés par les fondeurs pour en faire de nouveaux (Cyclone chez Apple, Krait chez Qualcomm, Denver chez nVidia). Les trois derniers coeurs Cortex présentés par ARM sont les Cortex-A53, Cortex-A57 et Cortex-A72, tous compatibles 64-bit. Le premier est un modèle économique en énergie (et financièrement), tandis que les deux autres sont portés sur les performances techniques. A53 et A57 sont gravés en 28 nm, tandis que A72 est gravé en 16 nm FinFET. Ça, c’est l’offre actuelle. Et demain ?

Cortex-Ax
Le Cortex-A72 déjà obsolète ?

Cinq nouveaux coeurs en développement

Demain, l’offre de ARM se composera de cinq coeurs différents, comme le suggère un visuel tiré d’une présentation ARM, publié sur Weibo et repris par le site chinois 52RD.com. Les futurs coeurs sont identifiés par des noms de code et placés sur un graphique pour les raccrocher à un segment de marché. Le premier s’appelle Mercury. Très efficace côté énergie, il devrait en partie remplacer les Cortex-A53, notamment dans les chipsets destinés aux téléphones entrée de gamme et les accessoires connectés (les smartwatches typiquement).

Le futur de Cortex-Ax

Le second coeur s’appelle Ananke. Il est programmé pour remplacer lui aussi en partie le Cortex-A53. Il sera plus puissant, mais aussi presque deux fois plus gourmand. Il devrait intégrer les mobiles entre 100 et 200 euros et supportera l’architecture big.LITTLE pour des combinaisons complexes (hexa, octo, deca, etc.). Jusqu’ici, nous devrions rester sur des chipsets gravés en 28 nm pour conserver la balance économique.

Le futur coeur haut de gamme gravé en 10 nm FinFET

Le troisième chipset s’appelle Artemis. Il sera gravé en 16 nm FinFET (donc potentiellement par TSMC). Performant, deux à trois plus gourmands qu’Ananke, Artemis sera l’un des deux remplaçant du Cortex-A57. Il équipera les smartphones et tablettes en milieu de gamme performant (autour des 300 et 400 euros). Quatrième coeur, coincé entre le Cortex-A57 et le Cortex-A72, vient Prometheus. C’est lui qui équipera tous les chipsets haut de gamme. Il sera gravé en 10 nm FinFET, une technologie sur laquelle travaille aussi bien TSMC que Samsung. La production de chipsets avec cette finesse de gravure n’est pas attendue avant 2017.

Enfin, tout en haut se trouve le dieu de la guerre, Ares. Lui aussi est gravé en 10 nm. Lui aussi est positionné haut de gamme. Plus que Prometheus, il est le remplaçant naturel du Cortex-A72. Il devrait cependant être trop énergivore pour les smartphones. Il sera donc positionné sur les serveurs d’entreprises, les PC et les tablettes professionnelles. Ce qui est intéressant dans la mesure où Intel et le x86 sont encore surreprésentatifs sur le marché des ordinateurs. Mais Windows 10 pourrait être un argument en faveur d’un changement structurel. 

Évidemment, tout cela n’est qu’une présentation des projets sur lesquels ARM holding travaille. Aucune date n’est évoquée, et encore moins de spécifications techniques précises pour ces futurs coeurs. Mais tout porte à croire que les mobiles ne vont pas s’arrêter de se renforcer, loin de là.

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