Tous les modèles d’iPhone 16 pourraient utiliser le même et prochain chipset Apple A18 Pro

Selon l'analyste en valeurs mobilières Haitong Securities, Jeff Pu, Apple réserverait une grande surprise pour sa série d'iPhone 16 l'année prochaine. En effet, Pu déclare que les quatre nouveaux modèles d'iPhone prévus pour 2024 seront tous alimentés par la même puce A18 Pro, fabriquée par TSMC grâce à son procédé de nœud N3E 3 nm de deuxième génération. Si cela s'avère exact, ce serait un changement par rapport à la stratégie adoptée par Apple depuis la série iPhone 14 de l'année dernière.   

Sylvain PICHOT - publié le 17/10/2023 à 16h30
Tous les modèles d’iPhone 16 pourraient utiliser le même et prochain chipset Apple A18 Pro

L'année dernière, Apple avait apporté un changement notable en n'équipant pas tous les modèles d'iPhone lancés au cours de la même année de la même puce (à l'exception des modèles iPhone SE). En effet, les iPhone 14 Pro et iPhone 14 Pro Max étaient équipés de la puce A16 Bionic de 4 nm, comportant 16 milliards de transistors. En revanche, les iPhone 14 et iPhone 14 Plus étaient alimentés par la puce A15 Bionic de 5 nm, utilisée l'année précédente sur les quatre modèles de la série iPhone 13, chaque puce contenant 15 milliards de transistors.

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Des iPhone 16 et 16 Plus aussi puissant que les versions Pro et Pro Max ?

Cette année, seuls les iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max sont dotés d'une puce utilisant le procédé de nœud de 3 nm. L'A17 Pro embarque 19 milliards de transistors. Les iPhone 15 et iPhone 15 Plus, de leurs côtés, sont équipés du processeur de l'année précédente, l'A16 Bionic. La puce A18 Pro de l'année prochaine sera fabriqué par TSMC en utilisant son processus de nœud 3 nm de deuxième génération qui devrait permettre à TSMC d'augmenter son taux de rendement de production de chipset en 3 nm. Le taux de rendement représente le pourcentage de puces qui réussissent le contrôle qualité par rapport au nombre total possible de puces qui pourraient être fabriquées sur une seule galette de silicium. Habituellement, l'entreprise qui conçoit la puce, dans ce cas Apple, serait responsable des puces défectueuses. Toutefois, étant le plus gros client de TSMC, la marque à la pomme a pu négocier un accord avantageux pour cette année, qui oblige le fabricant à assumer les coûts des puces inutilisables. Cet accord ne sera pas étendu au procédé N3E. Comparé au procédé N3B actuel utilisé par TSMC pour construire l'A17 Pro, le procédé de deuxième génération devrait entraîner une meilleure efficacité énergétique pour la gamme iPhone 16.

Il faut savoir que le nœud de processus est utilisé pour marquer les différentes générations de processeurs. À mesure que le nœud de processus diminue, la taille des transistors diminue, permettant de loger davantage de transistors dans une puce. Plus le nombre de transistors d'une puce est élevé, plus la puce est puissante et/ou économe en énergie. Si cette information s’avère exacte, cela signifierait que les iPhone 16 et iPhone 16 Plus auraient des performances équivalentes aux versions Pro et Pro Max maquant une rupture avec les deux générations les précédant. 

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