Le smartphone 5G de LG montre son système de refroidissement

Par Samir Azzemou

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Les rumeurs indiquaient déjà, en décembre, que LG, tout comme Samsung, présenterait un smartphone compatible 5G. Une nouvelle fuite semble la confirmer et ajoute quelques informations techniques. Dont le chipset et le système qui lui permettrait de garder la tête froide.

Nous sommes maintenant à moins d’un mois des grandes conférences de presse qui seront organisées la veille de l’inauguration du Mobile World Congress de Barcelone. La date de ces conférences de presse est le 24 février. Puis, le lundi 25 février, les portes du 1er rendez-vous (en importance) de la téléphonie s’ouvriront. Parmi ces conférences de presse, nous attendons naturellement celles de LG.

Un smartphone non pliable mais 5G au MWC ?

Alors que le principal sujet de la conférence Unpacked de Samsung (qui aura eu lieu quelques jours plus tôt) est déjà connu (la série Galaxy S10 et, peut-être, le Galaxy F), celui de la conférence de LG est encore assez flou. Ce que nous savons pour sûr est l’intégration d’un système de reconnaissance gestuelle avancée dans un nouveau téléphone. Y aura-t-il un ou deux terminaux haut de gamme ? L’un d’entre eux sera-t-il pliable (avec deux écrans se juxtaposant pour n’en former plus qu’un) ? L'un d'entre eux sera-t-il le G8 ThinQ ? Et l’un d’entre eux sera-t-il compatible 5G ?

LG 5G

Une nouvelle fuite répond par l’affirmative à cette dernière question. Oui, au moins un smartphone 5G est prévu. Et il ne s’agira pas (au moins pour l’un d’entre eux s’ils sont plusieurs) d’un smartphone pliable, mais d’un modèle au design plutôt classique. Le visuel qui accompagne cet article viendrait de chez LG. Il a été publié par le site indien FoneArena. Il confirmerait l’arrivée d’un mobile 5G à Barcelon. Et il montre la différence technologique entre le système de refroidissement du V40 ThinQ et celui du smartphone 5G.

Refroidissement amélioré

La phablette de 2018 est à gauche. Elle est équipée d’un caloduc qui passe au-dessus du chipset. Le principe est simple : la chaleur du chipset est emmagasinée par le caloduc métallique par transfert thermique. La chaleur est transmise par contact à une extrémité du conduit et redirigée vers l’autre extrémité, grâce à un fluide contenu à l’intérieur. Ce fluide devient gaz au contact de la chaleur, transite vers l’autre extrémité où il redevient liquide et revient à son point de départ. Pour être dissipé, la chaleur, le caloduc fait appel à la coque du téléphone, par exemple.

À droite, vous retrouvez le nouveau smartphone 5G. Il est équipé d’une chambre de refroidissement à vapeur formé de cuivre. Le principe thermodynamique est identique, mais la surface de dissipation est beaucoup plus grande et le volume de liquide est double. Ainsi, le système permet de refroidir plus vite davantage de chaleur. Ce système amène deux questions : pourquoi avoir autant besoin de refroidir le chipset ? Et y a-t-il un risque de surchauffe. Car le chipset intégré ici serait le Snapdragon 855 (avec le modem Snapdragon X50). Et nous nous souvenons que trop bien des problèmes de surchauffe du Snapdragon 810. Espérons que ce ne sera pas le cas ici.

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