Par abus de langage, on dit qu’Apple fabrique ses propres puces, mais, en réalité, si la société américaine n’est pas totalement absente du développement de ses chipsets, c’est l’entreprise taïwanaise TSMC qui utilise ses usines pour l’assemblage et la production de processeurs vendus ensuite à différentes sociétés, dont Apple. Le processeur Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm qui anime les smartphones les plus haut de gamme Android et l’A16 Bionic de l’iPhone 14 Pro et du Pro Max ont été fabriqués sur la base d’une finesse de gravure de 4 nm par TSMC. Il s’agit d’une déclinaison de la fabrication des puces en 5 nm.
En revanche, pour le processus d’une finesse de gravure de 3 nm, il s’agit d’une nouvelle technologie et non « simplement » dérivée d’une autre, existante. Actuellement, le premier développement en 3 nm est connu sous le nom de N3 et permettrait d’obtenir jusqu’à 15% de performances en plus à la même puissance ou 30% d’efficacité supplémentaire à la même fréquence par rapport à un chipset gravé en 5 nm. Selon le média taïwanais DigiTimes, il semblerait qu’Apple ait réservé l’intégralité de l’offre N3. Cela signifie que la prochaine puce A17 qui équipera les iPhone 15 Pro et iPhone 15 Ultra (si c’est bien son nom), mais aussi le chipset M3 qui sera intégré dans les ordinateurs portables MacBook Air et iMac sera basé sur cette technologie de gravure en 3 nm.
Des performances bien suffisantes
Les chipsets A16 et M2 qui équipent actuellement les iPhone 14 Pro, iPhone 14 Pro Max, MacBook Air et iMac offrent déjà des performances supérieures à celles des meilleures puces pour les mobiles sous Android. La prochaine gravée en 3 nm permettrait d’accroître encore cette différence. Apple est le plus gros client de TSMC, représentant 25% des revenus de la société taïwanaise et il n’est pas si étonnant que cela que l’entreprise américaine profite d’un traitement de faveur. Or, il faut aussi reconnaître que les puces d’aujourd’hui, du moins pour les modèles les plus haut de gamme, offrent des performances dont les utilisateurs n’ont finalement pas réellement besoin au quotidien, et ce pour la plupart des personnes. Cela n’aura donc pas trop d’importance si les prochains appareils Android se contentent d’une gravure à 4 nm.
Plusieurs sources sérieuses semblent indiquer que Qualcomm et MediaTek n’étaient pas certains que le nouveau processus en vaille la peine, se demandant de la pertinence de sortir une puce en 3 nm cette année. Cela signifie que les deux sociétés attendront la deuxième génération de la technologie de gravure en 3 nm de TSMC (baptisée N3E) dont la production de masse est attendue plus tard cette année.
Toujours selon DigiTimes, la production de masse de puces gravées en 3 nm a commencé à la fin de l’année dernière, ce qui laisse penser que l’A17 en 3 nm sera prêt pour la phase de lancement des iPhone 15, prévue en septembre, si Apple respecte son calendrier.
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