Le prochain chipset haut de gamme MediaTek Dimensity 9400 promis à la fin de l’année embarquera des fonctionnalités IA

Par Sylvain PICHOT - 05 février 2024 à 16:30

L’actuel Soc haut de gamme MediaTek Dimensity 9300 dispose d’une architecture originale et intéressante avec 4 cœurs principaux et 4 cœurs de performance délivrant une puissance assez phénoménale. Son successeur, Dimensity 9400 devrait suivre la même voie avec des fonctionnalités d’intelligence artificielle encore plus évoluées. 

 Mediatek Chipset

Avec le chipset Dimensity 9300 disponible depuis la fin de l’année dernière, MediaTek a surpris son monde en proposant une architecture inédite et jugée comme osée. Beaucoup ne croyait pas que cette organisation des cœurs serait assez puissante et pourrait même surchauffer pour proposer des performances globales supérieures aux autres puces du marché, notamment celles proposées par Qualcomm, le grand rival même si Apple et Samsung figurent également parmi les concurrents. Finalement, elle a montré qu’elle pouvait se hisser parmi les plus performantes du marché tout en restant assez tempérée. Rappelons que l’architecture du Soc MediaTek Dimensity 9300 s’appuie effectivement sur la présence de 8 cœurs, comme les autres, mais avec 4 cœurs Cortex-X4 principaux et 4 cœurs de performance Cortex-A720. À titre de comparaison, Qualcomm utilise 1 cœur principal Cortex-X4 cadencé jusqu’à 3,3 GHz, 5 cœurs de performance et 2 cœurs d’efficacité pour sa puce Snapdragon 8 Gen 3, la plus haut de gamme, à l’heure actuelle. Le Dimensity 9300 est installé au cœur des smartphones Oppo Find X7, Vivo X100, Vivo X100 Pro qui malheureusement ne sont pas disponibles en France. Le Soc pourrait être intégré dans de futurs modèles haut de gamme à venir courant 2024. 

Un processeur avec une finesse de gravure de 3 nm

Selon les rumeurs les plus sérieuses, il semblerait que le successeur du processeur MediaTek Dimensity 9300, le Dimensity 9400 utilise la même architecture. En outre, il semblerait que ce soit le premier de la marque à utiliser la finesse de gravure de 3 nm contre 4 nm pour le Dimensity 9300. Rappelons que la puce sera fabriquée par la société TMSC. Cette dernière utilisera donc la deuxième génération de processeur gravé en 3 nm et prometteur d’améliorations significatives de performances et d’une plus grande efficacité énergétique. Selon le journal China Times, le PDG de MediaTek, Rick Tsai, a déclaré que la puce Dimensity 9400 sera disponible à partir du 4e trimestre 2024. Concrètement, l’intéressé n’a pas directement fait mention du Soc en question, mais a parlé de « la prochaine puce phare du concepteur ».

Vers de meilleures performances en intelligence artificielle

Le processeur MediaTek Dimensity 9400, comme son prédécesseur, supportera le type LPDDR5T pour la mémoire vive et permettra ainsi d’optimiser les vitesses d’échanges entre le Soc et l’unité de stockage de RAM pour des performances à minima digne du Dimensity 9300. En outre, il semblerait que la prochaine puce MediaTek puisse dépasser le modèle de langage large de 33 milliards de paramètres actuellement proposés par le Dimensity 9300 offrant ainsi des capacités accrues en matière d’intelligence artificielle. 
Le chipset arrivera directement en concurrence avec le Soc Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 qui sera très probablement officialisé lors du prochain Snapdragon Summit à Hawaï en novembre ou décembre prochain. Il se murmure que ce dernier inaugurera ses propres cœurs Oryon et ferait également l’impasse sur les cœurs d’efficacité. Rappelons que, comme les précédents, le Snapdragon 8 Gen 4 sera aussi fabriqué par TMSC et utilisera aussi la finesse de gravure en 3 nm. La fin d’année 2024 s’annonce donc comme étant particulièrement intéressante et pourrait marquer une avancée significative pour les performances par rapport aux modèles haut de gamme de 2023. 
 

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