Qualcomm doit tenir son évènement Snapdragon Summit fin septembre à Hawaï. C’est à ce moment que le fondeur dévoilera officiellement ses nouvelles puces pour les smartphones. Or, un vendeur, situé à Shenzhen, présentait ce qui semble bien être le prochain processeur haut de gamme de Qualcomm présentant le composant comme un échantillon d'ingénierie désoudé d'une carte de test.

Le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro déjà en vente sur un site

Référencé SM8975-100-BC, ce code correspond au modèle attendu sous le nom commercial de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Une annonce mise en ligne (et retirée depuis) sur l’un des équivalents à ebay en Chine indiquait un prix indicatif de 300 yuans, soit environ 42 dollars, présenté comme négociable, et destiné principalement à des usages de réparation ou de récupération de composants.

Les photos publiées ont néanmoins permis de décoder les marquages laser présents sur les deux exemplaires photographiés. Chacun portait un code de lot distinct, FC5528M5 et FX602R8T, qui renseignerait sur le site de fabrication et la date d'assemblage. 
TSMC serait le fondeur retenu, probablement via son nœud N2P, tandis que l'assemblage aurait été réalisé par Amkor sur ses sites en Corée du Sud et au Japon, à des dates courant entre fin décembre 2025 et début janvier 2026. 
Des échantillons auraient ensuite été distribués aux fabricants de smartphones dès le 3 février 2026.

Un dissipateur thermique inédit et de la mémoire vive au choix

Au-delà de l'origine de la puce, les photos de l'annonce ont aussi permis de mettre à jour un premier aperçu concret du système de refroidissement interne conçu par Qualcomm pour cette génération. Il s'agirait d'un dissipateur thermique placé entre la puce et le couvercle du boîtier, une solution comparable au « Heat Pass Block » déjà utilisé par Samsung sur son Exynos 2600.

Le Soc serait décliné en deux versions : une Pro qui embarquerait un GPU Adreno 850 doté de 18 Mo de mémoire graphique dédiée, contre un Adreno 845 avec 12 Mo pour la déclinaison standard, baptisée SM8950.

Autre nouveauté attendue selon ces fuites, la puce serait la première sur Android à prendre en charge la mémoire LPDDR6, bien que compatible LPDDR5X. Le fabricant de smartphones pourrait ainsi choisir entre les deux formats de mémoire vive. Enfin, cette puce intégrerait par ailleurs un nouveau modem baptisé X105, jamais déployé auparavant sur une plateforme Snapdragon commercialisée.