L’accord renouvelé entre Apple et Broadcom court désormais jusqu’à 2031 et porte sur une gamme de puces conçues pour les iPhone et d’autres appareils. Cela inclue des composants radiofréquence utilisés pour les réseaux 5G, des circuits Wi‑Fi et Bluetooth ainsi que d’autres semi‑conducteurs destinés aux fonctions réseau.
Ces éléments sont indispensables pour assurer la connectivité des smartphones et sont directement liés la qualité des communications, la gestion des bandes de fréquences et la stabilité des connexions sans fil.
Alors que certains de ces composants sont plus difficiles à obtenir en raison de la concurrence entre constructeurs de smartphones et fournisseurs de solutions IA, Apple cherche à garantir un approvisionnement régulier sur plusieurs cycles de produits.
Broadcom fournit déjà depuis des années des puces radio et de connectivité à Apple, et l’accord prolonge au moins de cinq ans la période pendant laquelle le fondeur restera un maillon clé des iPhone.
Cette approche rappelle d’autres contrats de longue durée que le groupe californien a signés par le passé pour les composants 5G fabriqués aux États‑Unis, notamment via une usine de filtres FBAR à Fort Collins, Colorado. Pour Apple, sécuriser ces volumes sur le long terme permet de limiter les risques de pénurie au lancement des prochaines générations d’iPhone et de maintenir un calendrier produit prévisible, là où certaines marques concurrentes sont plus exposées aux fluctuations du marché des semi‑conducteurs.
Un partenariat élargi
Selon Broadcom, la nouvelle étape du partenariat ne se limite plus aux seules puces de connectivité mais s’étend à des circuits intégrés spécifiques, ou ASIC, développés sur mesure pour plusieurs générations de produits Apple. Le fondeur explique que ces puces seront intégrées à différentes catégories d’appareils et joueront un rôle majeur dans les infrastructures IA d’Apple, notamment dans des puces de serveurs destinées aux centres de données du groupe.
Plusieurs sources évoquent le projet de puces de serveurs IA d’Apple, parfois désignées sous le nom de code Baltra, qui devraient servir de base aux futurs services Apple Intelligence reposant sur le cloud.
En parallèle, Apple poursuit sa stratégie de conception interne pour d’autres composants, comme les processeurs de la série A et M ou les futurs modems, tout en s’appuyant sur TSMC pour la production de ces puces. Comparé à d’autres partenaires, Broadcom reste cantonné à la radiofréquence, la connectivité sans fil et des puces réseau spécialisées, complétant ainsi les rôles joués par des acteurs comme Qualcomm pour certains modems ou par les fonderies asiatiques pour la gravure de processeurs.
D’après les déclarations de Broadcom relayées par la presse financière, l’accord jusqu’en 2031 indique qu’Apple ne prévoit pas, à court terme, de remplacer complètement ces composants par des solutions intégralement internes dans ces domaines précis.
