Tout savoir sur : Apple iPhone 7 : des composants plus petits pour un mobile plus fin ?
Les rumeurs l’affirment : Apple chercherait, avec l’iPhone 7, à réduire encore l’épaisseur de son smartphone. Aujourd’hui, l’iPhone 6 mesure 7,1 mm, ce qui est déjà une finesse dans la bonne moyenne du marché. Mais cela ne suffirait pas à Jony Ive et à Tim Cook. Selon les bruits de couloir, la firme de Cupertino aurait décidé de sacrifier le port jack 3,5 mm, dont le rôle (connecter des casques audio) serait confié à la connectique couteau suisse d’Apple, le port Lightning (qui sert déjà aux transmissions de donnée et à la charge de la batterie. Une autre solution serait également de réduire la taille des composants.
Des gestionnaires de fréquences radio packagés
Et c’est justement le sujet d’une fuite en provenance de Corée. Selon le quotidien local ET News, Apple aurait commandé des composants utilisant une technologie appelée en anglais « Fan Out ». Cette technique permet de réduire la taille d’un composant en silicone tout en conservant (et même en multipliant) le nombre de connecteurs logique. Apple souhaiterait utiliser le « Fan Out » pour produire le composant chargé de la gestion des signaux radio reçus par le mobile via son unique antenne (Bluetooth, WiFi, GSM). Ce qui serait une première en téléphonie.
Cette technique permet ensuite d’en exploiter une autre : le packaging de composants. En réduisant la taille d’une puce électronique, il est possible de réutiliser l’espace gagné en intégrant des semi-conducteurs adjacents. Cependant, avec les interférences émises par chacun des semi-conducteurs, les performances de certains composants, notamment ceux liés à la transmission des données par radiofréquence, peuvent être altérées. L’idée serait donc d’utiliser un composé différent pour créer les semi-conducteurs : l’Arséniure de Gallium. Il optimise la réception des signaux, même quand les composants sont très proches.
Une technologie encore inédite dans un smartphone
Au final, pour un même nombre de composants, l’empreinte sur la surface disponible est moindre. Ce qui laisserait plus de place pour d’autres pièces importantes, comme la batterie. Et cela offrirait à Apple la possibilité d’amincir le châssis. Des systèmes packagés avec chipset fabriqué en Fan Out sont d’ores et déjà commercialisés par certains fondeurs de composants liés à la réception de radiofréquences, comme NXP, bien connu pour être l’un des fournisseurs de la firme de Cupertino. Toutefois, elle n’a jamais été utilisée en téléphonie. C’est donc autant un défi pour Apple que ses partenaires.
