La Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC), organisme particulièrement actif dans la standardisation électronique, vient d’annoncer l’achèvement du standard UFS 5.0. Il s’agit de la nouvelle mouture du stockage flash universel appelée à succéder à la version UFS 4.x que l’on retrouve dans de nombreux smartphones actuels. Cette avancée vise en priorité à soutenir la montée en puissance des usages IA embarqués, nécessitant une capacité de transfert et d’accès aux données largement supérieure à celle offerte par les générations précédentes.
Quelques chiffres à l’appui
D’après JEDEC, le débit séquentiel maximal fixé à 10,8 Go/s sur UFS 5.0 double quasiment celui de la norme UFS 4.0, qui plafonne à 5,8 Go/s. Ce saut, obtenu via la collaboration avec le MIPI Alliance sur les spécifications M-PHY v6.0 et UniPro v3.0, rapproche les performances du stockage flash de celles des SSD NVMe PCIe Gen 5 utilisés sur les ordinateurs professionnels. Outre la vitesse, JEDEC insiste sur la baisse de la consommation énergétique, critère crucial pour les mobiles, wearables et objets connectés en constante sollicitation.
Fiabilité, sécurité et intégration : les fondements du standard
Au-delà de la performance brute, la norme UFS 5.0 intègre des fonctionnalités permettant une meilleure fiabilité du signal grâce à l’égalisation des liens, qui stabilise la transmission des données même à très haute vitesse. La norme propose un rail d’alimentation séparé, isolant le bruit électrique généré entre la couche physique (PHY) et le sous-système mémoire, ce qui simplifie l’intégration sur circuit et améliore la robustesse opérationnelle.
En outre, la sécurité n’a pas été négligée puisque cette nouvelle version UFS 5.0 introduit un « hachage en ligne » destiné à protéger les données utilisateurs contre les atteintes potentielles. EN effet, cette fonction permet de répondre aux volumes d’informations personnelles de plus en plus conséquents qui sont manipulées par les applications intelligentes et qui peuvent être sensibles aux attaques logicielles.
Bonne nouvelle, la rétrocompatibilité est maintenue avec les puces conçues pour UFS 4.x, ce qui permet de faciliter le travail des fabricants et d’accélérer l’adoption dans les futurs appareils sans nécessite de refonte totale des architectures existantes.
Samsung, leader reconnu dans la conception de mémoire, a déjà indiqué son intention de produire des puces UFS 5.0 et envisage de les utiliser dans ses prochains modèles haut de gamme, tels que la future série Galaxy S27. Selon le fabricant, la phase de commercialisation réelle n’arrivera pas avant la fin de l’année 2026, voire au début 2027, le temps d’industrialiser ces nouveaux composants et d’en assurer le déploiement à grande échelle. D’après les industriels, les premiers échantillons devraient être distribués à partir du dernier trimestre 2026.
Google, pour sa part, semble considérer cette technologie comme une ressource indispensable pour ses futurs smartphones Pixel, surtout dans le contexte d’une intégration massive de l’intelligence artificielle au cœur des appareils mobiles.
