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Trois nouveaux chipsets dont le Snapdragon 670 bientôt chez Qualcomm ?

Par Samir Azzemou

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Selon les rumeurs, Qualcomm pourrait dévoiler très prochainement trois nouveaux chipsets milieu de gamme, dont un successeur au Snapdragon 660. Les trois composants bénéficieraient des avancées technologiques du Snapdragon 845.

L’actualité de Qualcomm est chaotique. Apple, commission européenne, amende pour pratiques anticoncurrentielles et OPA (pas très) amicale de Broadcom d’un côté. Rachat de NXP, contrats de licences avec les principaux fabricants de mobile chinois et large succès de son nouveau modem 5G auprès des fabricants de mobiles et des opérateurs de l’autre. Les informations en provenance de la firme de San Diego sont aussi bonnes que mauvaises en ce début d’année. Mais heureusement, la vie continue avec des lancements de produits.

Les technologies du haut de gamme...

Le Snapdragon X50, son premier modem pour les futurs réseaux mobiles, n’en est que l’un des deux les plus importants de la fin d’année dernière. L’autre est évidemment le Snapdragon 845, chipset haut de gamme pour les flagships de ce début d’année. Un composant octo-core officialisé en décembre dernier et dont le premier bénéficiaire devrait être Samsung avec le Galaxy S9 et le Galaxy S9+. Parmi toutes les particularités de ce chipset, nous en retenons deux : l’arrivée d’une troisième génération de coeurs Kryo, numérotés 385, et le lancement d’une nouvelle génération de GPU, les Adreno 6XX. Celui du Snapdragon 845 est l’Adreno 630, successeur de l’Adreno 540 du Snapdragon 835.

Snapdragon

Pourquoi retenons-nous ces deux-là ? Parce que ce sont là deux technologies qui seront déclinées dans les prochains chipsets milieu de gamme de Qualcomm. Et les premiers devraient arriver très rapidement. En effet, selon nos confrères allemands de WinFuture, trois chipsets dotés des coeurs Kryo 385 et Adreno 6XX sont en cours de finalisation. Il s’agit du Snapdragon 460, du Snapdragon 640 et du Snapdragon 670. Aucune date n’est avancée, mais la proximité du Mobile World Congress semble être un signe prometteur d’une officialisation proche.

... adaptées au milieu de gamme

La configuration de ces trois composants est intéressante. Commençons par le Snapdragon 460. Il s’agirait d’un octo-core qui remplacerait le Snapadragon 450 annoncé en juin dernier. Il serait gravé en 14 nm, serait composé de huit coeurs Kryo 360 « Silver ». Les Kryo 360 sont des coeurs moins performants que les Kryo 385, évidemment. La mention Silver signifie que le coeur est un dérivé du standard Cortex-A55 d’ARM. Leur fréquence atteindrait, au mieux, 1,8 GHz. Le GPU serait un Adreno 605.

Le Snapdragon 640 serait un remplaçant du Snapdragon 630 et viendrait épauler le récent Snapdragon 636. Il reprendrait la structure hexa-core du SDM630 (deux coeurs « BIG » et quatre coeurs « little »), mais en y adaptant les technologies Kryo de troisième génération. Nous retrouverions donc deux coeurs Kryo 360 « Gold », lesquels sont des dérivés du standard Cortex-A75 d’ARM, et quatre coeurs Kryo 360 « Silver » (les mêmes que dans le SDM460). Le chipset serait gravé en 10 nm LPP. Son GPU serait un Adreno 610.

Un Snapdragon 835 « allégé »

Finissons avec le Snapdragon 670. Il s’agirait d’un remplaçant pour le Snadragon 660, sorti il y a un an. Il serait gravé en 10 nm. Il serait composé de deux quad-core, un premier avec quatre coeurs Kryo 360 Gold et un second avec quatre coeurs Kryo 360 Gold, et d’un GPU Adreno 620. Son modem serait un Snapdragon X16, comme le Snapdragon 835. D’ailleurs, le Snapdragon 670 pourrait presque être considéré comme une version Lite du Snapdragon 835, dont la fréquence serait légèrement moins élevée. Voilà qui est prometteur. Espérons que tout cela se concrétise...

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