Le nouveau smartphone HMD Fusion propose le système de « Smart Outfits », des coques intelligentes interchangeables qui se fixent à l'arrière de l'appareil grâce à six broches spécialisées. Ces coques ne sont pas de simples accessoires esthétiques, mais de véritables extensions fonctionnelles qui modifient à la fois le matériel et le logiciel du téléphone.
Parmi les options annoncées, on trouve une coque avec anneau lumineux intégré pour améliorer les selfies et le streaming en direct, une coque robuste offrant une protection IP68 contre l'eau et la poussière, ainsi qu'une compatibilité push-to-talk et un bouton d'urgence. D'autres modèles ajoutent la charge sans fil magnétique ou transforment le smartphone en console de jeu portable.
En outre, HMD a publié un kit de développement Fusion Development Toolkit, comprenant les fichiers CAO nécessaires pour imprimer en 3D ses propres modèles de coques.
Des spécifications techniques équilibrées
Sous son apparence modulaire, le HMD Fusion cache des caractéristiques techniques intéressante pour un appareil de milieu de gamme. Il est équipé d'un écran IPS LCD de 6,56 pouces avec une définition HD+ et une fréquence de rafraîchissement de 90 Hz. Le processeur Snapdragon 4 Gen 2 de Qualcomm assure les performances, accompagné de configurations de mémoire allant de 4 à 12 Go de RAM et de 128 à 256 Go de stockage extensible. Côté photo, il est doté d’un capteur principal de 108 mégapixels à l'arrière, assisté d'un capteur de profondeur de 2 mégapixels. Pour les selfies, HMD a opté pour un capteur de 50 mégapixels. Le tout est alimenté par une batterie de 5000 mAh compatible avec la charge rapide 33W.
Réparabilité et durabilité au premier plan
HMD poursuit son engagement en faveur de la durabilité avec le Fusion. Le smartphone est conçu pour être facilement réparable par l'utilisateur, s'inscrivant dans la lignée du HMD Skyline. L'écran, la batterie et d'autres composants clés peuvent être remplacés à l'aide d'un kit iFixit, réduisant ainsi les déchets électroniques et prolongeant la durée de vie de l'appareil. Le design du HMD Fusion s’appuie sur un boîtier en plastique renforcé d'acier inoxydable, offrant un look industriel assumé tout en restant fin avec seulement 8,3 mm d'épaisseur. Cette conception permet d'accueillir les différentes coques tout en conservant un profil élégant.
Le nouveau smartphone HMD Fusion est proposé à un prix de 269 euros (version 6+128 Go) ou à 299 euros (8+256 Go). Les coques sont disponible pour un tarif de 49,99 euros.
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