Un appareil référencé WKL-AN20 vient d'apparaître sur Geekbench, l’une des applications de mesures de performances. Tout laisse penser qu'il s'agit du futur Magic9 Pro Max. D'après la marque elle-même, ce modèle sera dévoilé le 28 septembre en Chine, aux côtés de deux autres versions de la gamme Magic9. La fiche indique Android 17 et 16 Go de RAM, dont 14,78 Go réellement disponibles une fois le firmware installé. Le test, réalisé sur Geekbench 6.7.1, reste à confirmer.

Un chipset musclé

La fiche mentionne un Snapdragon 8 Elite Gen 6, sans préciser sa déclinaison. Plusieurs médias, en recoupant la référence QTI SM8975, estiment qu'il s'agirait du Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, fabriqué en 2 nanomètres contre 3 nanomètres pour le Snapdragon 8 Elite Gen 5 qui équiperait le Magic9 classique et le Super Edition. 
L'architecture affiche huit cœurs : deux principaux à 5,01 GHz, trois de performance à 4,03 GHz et trois d'efficacité à 3,74 GHz, associés à un GPU Adreno 850 doté de 18 mégaoctets de mémoire graphique. Les scores obtenus, 3448 points en mono-cœur et 9353 en multi-cœur, rapprocheraient ce chipset des meilleures puces du marché.

Une gamme repensée

Contrairement aux attentes, la gamme ne comprendrait plus de Magic9 Pro simple : elle se limiterait au Magic9, au Magic9 Pro Max et au Magic9 Super Edition. Le Pro Max proposerait un écran OLED LTPO de 6,8 pouces en 2868 par 1320 pixels à 120 Hz de fréquence de rafraîchissement, une batterie de 8800 mAh, une charge filaire de 100 W et sans fil de 80 W, ainsi qu'un capteur photo de 200 mégapixels traité en colorimétrie avec ARRI. Selon le fabricant, une batterie « Qinghai Lake », à 40 % de silicium.