D'après la marque, le Xring O3 marque « une rupture avec les architectures traditionnelles ». En effet, le processeur abandonne totalement les cœurs dédiés à l'efficacité énergétique, s’approchant de la philosophie de conception de MediaTek. Il repose sur une configuration à dix cœurs entièrement dédiés à la performance : deux cœurs C1-Ultra cadencés jusqu'à 4,35 GHz, quatre cœurs C1-Premium à 3,68 GHz et quatre cœurs C1-Pro à 3,15 GHz. Cette architecture est associée à un GPU G2-Ultra NX de seize cœurs et à un module NPU de quatre cœurs, capable de délivrer jusqu'à 200 TOPS de performance dédiée à l'intelligence artificielle.
Selon Xiaomi, le Xring O3 obtient un score de plus de 5 millions de points sur AnTuTu V11, une première pour une puce mobile. Sur Geekbench 6.5, le fabricant revendique 3945 points en mono-cœur et 15221 points en multicœur, soit des progressions respectives de 31% et 61% par rapport au Xring O1, la génération précédente. Côté graphisme, le GPU affiche 4567 points sur 3DMark Steel Nomad Lite, en hausse de 85%, et 3628 points sur Solar Bay Extreme, un résultat que la marque chinoise présente comme supérieur de 63% à celui de la puce A19 Pro d'Apple.
Xiaomi annonce par ailleurs une baisse de la consommation énergétique pouvant atteindre 25% sous charge faible à modérée, comparée à la génération antérieure.
Elle devient également, selon le fabricant, la première puce mobile compatible avec les modules LPDDR6, avec une bande passante mémoire annoncée de 113,8 Go par seconde, en progression de 48% par rapport au Xring O1. Notez que les puces Exynos 2700 de Samsung, MediaTek Dimensity 9600 Pro et Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 seront aussi compatibles avec ce format de mémoire vive.
Un pliable large face au Galaxy Z Fold8
Le Xring O3 fera ses débuts commerciaux avec le Xiaomi 18 Fold, un smartphone pliable adoptant un format court et large, comparable à celui du Galaxy Z Fold8 de Samsung. Il s'agirait du successeur du Mix Fold 4, sorti en 2024, marquant ainsi le retour de la marque sur le segment des pliables haut de gamme après plusieurs années d'absence sur certains marchés.
Selon plusieurs sources, l'appareil serait doté d'un écran pliable de 7,6 pouces, d'une batterie d'environ 6000 mAh compatible avec la charge filaire à 67 watts et la charge sans fil à 50 watts, ainsi que d'un capteur photo principal de 200 mégapixels associé à un module arrière disposé à l'horizontale. Une charnière développée en interne par Xiaomi et une certification d'étanchéité complète feraient également partie des caractéristiques attendues, tout comme un capteur d'empreintes digitales latéral.
Le PDG de Xiaomi, Lei Jun, a récemment été aperçu avec un exemplaire de l'appareil, confirmant au passage l'existence d'un coloris bordeaux pour ce modèle. Les clichés suggèrent également un design relativement fin une fois l'appareil déplié, la marque cherchant visiblement à rivaliser avec le Galaxy Z Fold8, dont l'épaisseur atteint 4,5 mm en position ouverte.
Reste que, pour l'heure, aucune commercialisation à l'international n'a été confirmée pour le smartphone pliable.
