Les chipsets, comme ceux que proposent les Qualcomm, nVidia, MediaTek, Broadcom, Samsung ou encore Texas Instruments, tous sur architecture ARM, intègrent déjà de nombreux composants. Des processeurs multicœurs, des processeurs graphiques, les contrôleurs réseau, appareil photo, affichage et multimédia, etc. Bientôt, toujours avec le même emplacement, il sera bientôt possible d’en mettre plus. Car les processeurs vont gagner en finesse de gravure. En avril dernier, nous rapportions un article d’EE Times détaillant les plans de développement à moyen terme du fabricant de composants. La première étape de ce plan visait à augmenter la finesse de gravure pour atteindre d’abord 20 nm, puis 16 nm en 2014.
Une page du site de TSMC fournit désormais quelques notions chiffrées sur l’avantage de passer en 20 nm. Sans entrer dans les détails techniques, l’avantage est triple. D’abord, la densité de transistor est mécaniquement 1,9 fois plus élevée. Pour la même surface, un processeur dispose quasiment du double de transistors. Ensuite, puisque les transistors sont plus proches les uns des autres, la vitesse de transmission d’une information est plus élevée (puisqu’il y a moins de chemin à parcourir). TSMC estime que le gain de performance atteint 30 %. La cadence d’un cœur devrait donc atteindre les 3 GHz environ. Enfin, un processeur qui va plus vite à transmettre le même nombre d’informations consomme moins d’énergie. Le gain serait ici de 25 % environ.
Notez toutefois que le processeur n’est ni le seul, ni le plus gros consommateur d’énergie d’un smartphone : le rétro éclairage est loin devant. En outre, l’économie d’énergie est généralement contrebalancée par une augmentation de la résolution des écrans (si ce n’est la taille de l’écran directement). N’attendez donc pas un gain notable en termes d’autonomie.
Toutefois, les gains sont bien là. Cela profitera certainement à l’iPhone 6, puisqu’Apple aurait finalement signé avec TSMC pour la fabrication de ses processeurs Ax en 20 nm à partir de l’année prochaine.
Les prochains processeurs fabriqués par TSMC atteindront 3 GHz
Les concepteurs de chipsets, comme Qualcomm, nVidia ou MediaTek, pourront dès la fin de l’année compter sur TSMC et GlobalFoundries pour leur fabriquer des composants avec des finesses de gravure de 20 nm. Grâce à cela, les processeurs seront plus rapides et plus économes. Une bonne nouvelle pour la cuvée 2014 des iPhone et iPad.
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