Le Sony Xperia Z5 Premium surprotégé contre la surchauffe

Tout savoir sur : Le Sony Xperia Z5 Premium surprotégé contre la surchauffe

En fin de semaine dernière, nous avons relayé dans nos colonnes une photo prise par nos confrères de PhoneArena sur le stand de Sony à l’IFA de Berlin. Cette photo représente un Xperia Z5, nouveau porte-étendard de la marque qui remplacera le Xperia Z3+, sur lequel s’affiche à l’écran un message d’alerte signifiant que le système suspend l’activité de l’appareil photo en attendant que la plate-forme refroidisse.

Cette mésaventure rappelle naturellement le lancement chaotique du Xperia Z3+, d’autant que les deux smartphones fonctionnent avec le même chipset, le Snapdragon 810 qui a déjà donné quelques sueurs froides à d'autres constructeurs (LG, HTC, Xiaomi et Sony, notamment). Si la marque japonaise affirme que ce type de problème n’apparaîtra pas avec les versions commerciales du Z5, nous nous posons évidemment deux questions : le Z5 ne subira-t-il pas les mêmes désagréments que son prédécesseur, leur plate-forme étant pratiquement identique, et le Z5 Premium, qui dispose d’un écran Ultra HD, ne risque-t-il pas de surchauffer encore plus vite ? Pas forcément.

Pâte thermique...

Il semble en effet que tout ait été mis en oeuvre chez Sony pour offrir au Z5 Premium des moyens supplémentaires pour dissiper la chaleur émise par le Snapdragon 810. Une photo, postée sur Weibo et relayée par le site GforGames, présente un Z5 Premium démonté. Nous y retrouvons 5 éléments. À gauche, la face avant du téléphone. À droite, la face arrière. Au centre, la carte mère. Et à côté de cette dernière, les deux blocs photo, le capteur principal et la webcam. L’élément qui nous intéresse ici est la face avant, laquelle est retournée pour y dévoiler l’intérieur du téléphone.

Sur la partie supérieure, vous pouvez constater la présence d’une pâte blanche. Notez bien cet emplacement, car, en posant la carte mère par-dessus, c’est ici que se retrouve le Snapdragon 810. Deux éléments sont importants à observer ici. D’abord cette pâte blanchâtre que les bricoleurs informatiques auront évidemment reconnue : c’est de la pâte thermique qu’ils ont l’habitude de badigeonner sur le processeur de leur PC avant de placer, par dessus, le ventilateur. Cette pâte sert à dissiper la chaleur et à maîtriser son transfert vers d’autres éléments.

...et caloducs

Second détail à noter, les deux éléments de couleur cuivrée qui traversent la pâte thermique. Ce ne sont pas des câbles ou des connectiques. Il s’agit en fait de deux caloducs. Leur rôle est de tirer de l’air froid par les ouvertures inférieures. Cet air passe ensuite dans la pâte thermique et se réchauffe. En devenant plus chaud, l’air circule vers le haut et est évacué, tirant ainsi de l’air froid en bas. C’est de la thermodynamique simple, mais pratique. La pâte thermique sert donc à faciliter le transfert de la chaleur vers les caloducs tout en les protégeant (car ils peuvent fondre tout simplement).

Le fait que Sony ait pris la peine d’intégrer de la pâte thermique et deux caloducs amène une question : cet équipement est-il nécessaire parce que le Snapdragon 810 chauffera plus vite avec un écran Ultra HD, seule vraie différence entre le Z5 et le Z5 Premium, ou est-ce une protection supplémentaire pour le modèle le plus haut de gamme de la marque ? Réponse lors de futurs tests techniques et prises en main.