Qualcomm : le remplaçant du Snapdragon 845 serait déjà en test

Par Samir Azzemou

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Selon une nouvelle indiscrétion, le remplaçant du Snapdragon 845 serait déjà en cours de test. Son nom : le Snapdragon 855, naturellement. Il serait gravé en 7 nm FinFET, comme le modem Snapdragon X24. Et ce n’est certainement pas un hasard.

Plus tôt dans la journée, nous avons consacré un article au Snapdragon X24. Il s’agit d’un modem 4G que Qualcomm a officialisé cette semaine, en amont du Mobile World Congress. Il remplacera logiquement, sur le haut du catalogue du fondeur californien, le Snapdragon X20, premier modem capable d’atteindre le débit théorique du gigabit par seconde. Le X20, présenté en février 2017, est intégré au Snapdragon 845, dernier chipset haut de gamme de Qualcomm, lequel a été annoncé en décembre seulement. Ce qui veut dire que le Snapdragon X24 ne devrait pas arriver dans un processeur mobile avant la fin de l’année 2018…

Un modem pour aller avec un chipset...

Comme nous le notions, il y a deux particularités à ce modem. D’abord, il compatible LTE catégorie 20. Il est capable d’atteindre les 2 Gb/s par seconde en multipliant les connexions parallèles aux réseaux GSM (jusqu’à 7 porteuses en simultanée en téléchargement). C’est une première pour un modem 4G. Ensuite, il est gravé en 7 nm FinFET. Il s’agit du premier composant bénéficiant officiellement de cette finesse de gravure. Nous supposions alors qu’il serait fabriqué par Samsung. Mais TSMC pourrait, d’ici là fin de l’année, rattraper son retard.

Snapdragon 845
Le remplaçant du Snapdragon 845 (ci-dessus)déjà bien avancé ?

Grâce à ces deux caractéristiques, le Snapdragon X24 devrait, selon notre analyse, équiper dans un premier temps des chipsets pour smartphone haut de gamme. Pourquoi ? D’abord, parce que son prédécesseur est inclus dans le Snapdragon 845. Ensuite, parce que ce composant est particulièrement adapté aux terminaux qui auront une durée de vie assez longue sans pour autant que cela soit pénalisant dans un avenir proche. Et quand nous parlons d’avenir proche en mobilité, nous parlons évidemment de l’arrivée de la 5G prévue, pour le grand public, en 2020.

Un chipset qui serait déjà en phase de test

Cette analyse semble se confirmer grâce à une nouvelle fuite en provenance de Roland Quandt, journaliste chez WinFuture. Ce dernier a publié un message sur son compte Twitter affirmant qu’un certain « Snapdragon 855 » serait déjà en phase de debugging chez les sous-traitants de Qualcomm. Et, comme le hasard fait bien les choses, le SDM855 serait gravé en… 7 nm. Le puzzle se met donc doucement en place. Rappelons aussi que le Snapdragon 845 est, comme son prédécesseur, gravé en 10 nm.

Bien sûr, ces quelques détails ne sont que des rumeurs ajoutées à nos suppositions. Et cela ne constitue pas un véritable portrait du chipset, car il nous manquerait encore la nature des cœurs applicatifs (ainsi que leurs fréquences) ainsi que l’identité du processeur graphique, au minimum, pour nous faire une idée précise du Snapdragon 855. Mais ces quelques détails sont déjà très encourageants.

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