La course au plus grand nombre de mégapixels pour les capteurs photo des smartphones ne semble pas terminée. En effet, les différents modèles, surtout sur le haut de gamme, s’équipent petit à petit de module de 200 mégapixels à l’arrière mais jusqu’à 100 mégapixels à l’avant. 
Ainsi, d'après des informations relayées par Gizmochina, le module photo frontal du Magic9 Pro adopterait une forme carrée inédite chez les fabricants Android, avec une résolution annoncée à 100 mégapixels. Cette configuration est bien différente que celles où on trouve des capteurs circulaires ou rectangulaires habituellement utilisés pour les selfies sur les smartphones haut de gamme. 

Certaines sources évoquent également la présence d'un capteur TOF 3D associé à la caméra avant. Ce module est, rappelons-le, destiné à renforcer la reconnaissance faciale pour des raisons de sécurité. Ce choix de design pourrait permettre à Honor de se différencier visuellement de ses concurrents directs, à l'image de Xiaomi ou Vivo, qui misent plutôt sur des poinçons circulaires classiques.

Honor Magic8 Pro pour illustration

Un bloc photo arrière ultra-résolu co-développé avec ARRI

Le Magic9 Pro embarquerait un système photo triple comprenant deux capteurs de 200 mégapixels. Le capteur principal reposerait sur un module de 1/1,28 pouce associé à une optique stabilisée à trois degrés et une ouverture f/1,57. Le second capteur de 200 mégapixels équiperait un téléobjectif périscopique basé sur un format de 1/1,4 pouce avec une ouverture f/2,6. Un objectif ultra grand-angle, probablement doté d'un capteur de 50 mégapixels, achèverait cette configuration, bien que ses caractéristiques précises n'aient pas encore été confirmées. L'ensemble du système bénéficierait d'un étalonnage colorimétrique réalisé en collaboration avec ARRI, société reconnue dans le secteur du cinéma et dont on a déjà entendu parlé avec le Robot Phone.

Le reste de la fiche technique attendue : écran, puce et batterie

Sinon, le smartphone devrait proposer un écran LTPO AMOLED plat de 6,8 pouces, contre 6,71 pouces sur le modèle actuel. D'après les leaks, la puce retenue serait le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Côté énergie, la batterie pourrait atteindre une capacité comprise entre 8 000 et 8 999 mAh, un chiffre nettement supérieur aux standards actuels du marché, avec une charge rapide filaire annoncée à 120 W. Le châssis afficherait par ailleurs une double certification IP68 et IP69K, cette dernière norme garantissant une résistance aux jets d'eau à haute pression et haute température.

Le tout fonctionnerait sous MagicOS 11, avec l'assistant intelligent AI YOYO intégré nativement.