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Qualcomm présente trois nouveaux Snapdragon, dont le 653

Par Samir Azzemou

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Trois nouveaux Snapdragon animeront une partie des smartphones de cette fin d’année et de l’année prochaine. Qualcomm a en effet dévoilé trois nouveaux chipsets, lesquels sont numérotés 653, 626 et 427. Et ils couvrent l’entrée et le milieu de gamme.

Après avoir présenté son nouveau représentant sur le haut de gamme, le Snapdragon 821, qui s’avère davantage être une mise à jour du Snapdragon 820, Qualcomm continue de dérouler les nouveautés sur les gammes plus économiques. Les trois segments entrée et milieu de gamme sont représentés : low cost, avec le Snapdragon 427, milieu de gamme économique avec le Snapdragon 626, et le milieu de gamme premium avec le Snapdragon 653. Une gamme carrée, bien construite, mais qui fleure aussi bon les mises à jour techniques, à l’image du changement entre le 820 et le 821...

Qualcomm

Plus de bande passante en low cost

Commençons cette présentation avec le Snapdragon 427 (numéro de série MSM8920), le plus économique des trois. L’idée de ce composant est d’apporter la connectivité LTE catégorie 6 aux segments les plus économiques. En effet, les Snapdragon  415, 425 et 430 offrent tous des modems compatible LTE catégorie 4. Or, les smartphones entrée de gamme sont de plus en plus performants et demandent davantage de bandes passantes.

Le Snapdragon 427 se dote donc d’un modem X9, comme sur les modèles récents de Snapdragon milieu de gamme. Pour le reste, le chipset est identique au Snapdragon 425 : quad-core Cortex-A53 gravé en 28 nm et cadencé à 1,4 GHz, Adreno 308 pour la partie graphique, compatibilité 720p pour l’écran, RAM au format LPDDR3, WiFi ac dual band MiMo et Bluetooth 4.1.

Un concurrent pour la série Helio P

Passons au Snapdragon 626. Là encore, il s’agit d’un ancien Snapdragon modifié, en l’occurence le 625. Le numéro de série le confirme : MSM8953Pro (le MSM8953 étant le 625 évidemment). Le Snapdragon 626 reprend donc la configuration exacte du 625 : octo-core Cortex-A53 sur architecture big.LITTLE, gravure en 14 nm, Adreno 506 pour la partie graphique, RAM au format LPDD3 (cadencée à 933 MHz), écran compatible jusqu’au Full HD, modem LTE catégorie 6/7, Bluetooth 4.2, WiFi ac dual band MiMo.

Où est le changement ? Dans la cadence des coeurs. Les huit Cortex-A53 sont désormais cadencés à 2,2 GHz. Cela apportera certainement un gain de puissance appréciable (10 % selon Qualcomm), mais également un argument complémentaire face au très économique Helio P20 MediaTek, lequel reprend la même configuration (huit Cortex-A53), avec des coeurs légèrement plus rapides (2,3 GHz), une RAM similaire, mais un GPU ARM Mali.

Du milieu de gamme de plus en plus premium

Enfin, le Snapdragon 653. La encore, il s’agit d’une mise à jour : il s’agit de la version «Pro» du MSM8976, c’est à dire le Snapdragon 652. Nous y retrouvons les mêmes élements avec une seule différence : les Cortex -A72 sont cadencés à 1,95 GHz (au lieu de 1,8 GHz) et les Cortex-A53 sont cadencés à 1,44 GHz (contre 1,4 GHz précédemment). Soit une amélioration de 8 % pour les coeurs les plus rapides et de 3 % pour les coeurs les plus lents.

La finesse de gravure est identique. Le GPU (Adreno 510), la RAM (LPDDR3 933 MHz Dual Channel), le modem (X9), l’Hexagon pour le traitement des signaux (V56) sont conservés. Tout cela n’est qu’une question de performances et d’autonomie (10 % de plus selon le fondeur). Qualcomm explique également que le Snapdragon 653 est compatible avec les barrettes de 4 Go de mémoire vive en Dual Channel (soit 8 Go au total), alors que le 652 ne supporte que les barrettes de 2 Go.

Beaucoup de mises à jour, moins de nouveautés

Trois nouveautés donc chez Qualcomm qui sont davantage des améliorations des acquis. Une stratégie similaire à celle du haut de gamme pour cette fin d’année 2016 avec le Snapdragon 821. Le fondeur n’a pas de nouvelles configurations à offrir pour 2017. Espérons que cela suffira pour convaincre les constructeurs d’adopter ses composants et non ceux de MediaTek dont la ténacité est même venue à bout de Samsung qui devrait inclure un de ses chipsets dans le prochain Galaxy Grand Prime.

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