TSMC investit 20 millions de dollars dans une usine de chipsets gravés en 3 nm

Par Samir Azzemou

tsmc

Pour rester dans la course à la finesse de gravure toujours plus fine, TSMC aurait pris la décision de construire une nouvelle usine de chipsets. Elle sera basée à Taïwan et elle servira à fabriquer des composants gravés en 3 nm. Non, nous n’avons pas oublié un chiffre... Ouverture des portes en 2022.

La course à la finesse de gravure ne finira certainement pas de sitôt. Il faut dire que les nouvelles applications liées à la téléphonie mobile ne cessent de progresser. Nous parlons aujourd’hui d’intelligence artificielle embarquée, de réalité virtuelle et augmentée, de reconnaissance des objets en trois dimensions, de capture vidéo en 4K (et peut-être même en 3D dans un futur proche), etc. Pour cela, il faut de la puissance. Une puissance qui doit être maitrisée pour ne pas tomber dans l’inutilisable faute d’énergie pour alimenter ces ordinateurs de poche.

TSMC

Toujours plus loin dans la finesse

En quoi cela est-il lié à la finesse de gravure d’un chipset ? Plus la distance à parcourir par un signal électrique est petite, plus elle transite vite d’une unité de calcul à une autre et moins elle fait d’effort pour y arriver. D’où une vitesse plus grande et une puissance moins énergivore. D’autant plus que la finesse de gravure est aussi un facteur déterminant dans la création de chaleur, ainsi que sa dissipation. Voilà comment les Qualcomm, MediaTek et Intel conçoivent des chipsets toujours plus rapides et performants. Voilà pourquoi les TSMC, Samsung et GlobalFoundries investissent dans des technologies et des lignes de production qui rivalisent en terme de finesse de gravure. Et l’idée est d’être le premier, ou pas très loin derrière afin de conserver la clientèle.

Chez TSMC, la gravure la plus fine est de 10 nm. Mais elle sera meilleure encore l’année prochaine : 7 nm. Puis elle passera à 5 nm d’ici 2020 au plus tard. Et elle atteindre les 3 nm d’ici 2022, à en croire les propos de Morris Chang, le président de TSMC. Celui-ci a accordé une interview à Bloomberg dans laquelle il dévoile quelques informations intéressantes. Pour atteindre les 3 nm au moins en autant de temps que Samsung, TSMC investira lourdement. En recherche et développement, bien sûr. Mais aussi en immobilier.

Une usine dédiée à 20 milliards de dollars

La firme fabriquera en effet une usine destinée à accueillir les lignes de production en 3 nm. Une usine qui coûtera au moins 15 milliards de dollars. Mais c’est un montant « prudent », indique le président du fondeur. Cela pourrait monter jusqu’à 20 milliards de dollars. Elle sera basée à Taïwan. Et plus précisément dans le sud de l’île. Elle sera prête dans quatre ans, minimum. D’ici là, les ingénieurs de la firme devront atteindre la maîtrise nécessaire pour fabriquer des chipsets avec une précision impossible encore aujourd’hui. Et le premier bénéficiaire devrait logiquement être Apple, à moins que Samsung ne parvienne à convaincre la firme de Cupertino avant. Mais celle-ci ne serait pas la seule intéressée : Qualcomm et MediaTek pourraient l'être aussi.

Touchez pour ajouter le site à vos favoris ou sur votre écran d’accueil.