Alors qu’on attend les prochains smartphones pliants Samsung Galaxy Z Fold4 et Galaxy Z Flip4 d’ici quelques mois maintenant, nous apprenons que la marque serait en train de travailler sur un troisième appareil pliant. Des noms de code ont ainsi été repérés par de fins observateurs livrant ainsi quelques pistes sur l’éventuel futur mobile du géant sud-coréen. On sait que Samsung s’apprête à livrer plus de Galaxy Z Flip4 que de Galaxy Z Flip3.
Q4, B4, c’est logique mais N4 ?
Selon la source, la prochaine génération de smartphones pliants chez Samsung est composée de trois modèles : B4, Q4 et N4. Le nom de code B4 correspond au Galaxy Z Flip4 avec un B pour Bloom. Q4 correspond au Galaxy Z Fold4 étant donné que, précédemment, Q3 était rapporté au Galaxy Z Fold3. Le grand mystère concerne le modèle N4. Le chiffre correspond à la génération mais la lettre N est nouvelle dans cette nomenclature. Certaines personnes pensent qu’il peut s’agit du premier téléphone à écran coulissant de Samsung avec une surface d’affichage enroulable. D’autres estiment qu’il pourrait s’agir du premier mobile pliant avec trois panneaux comme Samsung a pu montrer certains prototypes lors du dernier salon du CES à Las Vegas, en janvier dernier et donc on peut encore voir quelques visuels en se rendant sur le propre site de Samsung.
Il semble que le développement du produit N4 ne soit pas aussi conséquent que les deux autres. Si tel était le cas, cela signifierait qu’il peut s’agir d’un modèle en édition limitée. Cela peut être tout à fait cohérent avec un nouveau « formfactor » que le constructeur testerait ainsi auprès du marché pour voir si le public est au rendez-vous avant une seconde version plus largement distribuée. C’était notamment le cas sur le premier Galaxy Z Fold mais aussi le Galaxy Round, par exemple. Pas sûr toutefois que ce fameux N4 soit présenté en même temps que les Galaxy Z Fold4 et Galaxy Z Flip4 qui sont attendus pour l’été prochain.
Du Snapdragon 8 Gen 1 Plus à abord des Galaxy Z Fold4 et Galaxy Z Flip4
Selon le pronostiqueur @UniverseIce, les deux prochains mobiles Galaxy Z Flip4 et Galaxy Z Fold4 seront équipés de la prochaine puce Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus qui sera bientôt dévoilée et dont le fondeur entend mettre à disposition dans les prochaines semaines pour les intégrateurs comme Samsung. Avec cette puce gravée en 4 nm et fabriquée par TSMC, ils auraient ainsi des performances accrues par rapport aux modèles actuels dotés du Snapdragon 888 de l’année dernière. Rappelons que les smartphones de la série Galaxy S22 embarquent le chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.
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