D’après les informations relayées par des leakers réputés comme Digital Chat Station, le Dimensity 9500 bénéficierait d’une toute nouvelle architecture, d’une gravure avancée en 3 nm et de performances en intelligence artificielle nettement supérieures à celles de son prédécesseur, le Dimensity 9400 qui équipe plusieurs smartphones actuellement disponibles sur le marché.
Le lancement de cette puce est attendu pour le dernier trimestre 2025, probablement en octobre ou novembre, soit un an après la présentation du Dimensity 9400. Si MediaTek n’a pas encore officialisé ces informations, la cohérence des détails partagés laissent penser que la marque prépare un SoC capable de s’imposer face aux Snapdragon de Qualcomm et aux Exynos de Samsung. En effet, l’idée serait de proposer une approche innovante au niveau de la conception CPU et d’offrir des avancées majeures en IA et en graphisme.
Une architecture CPU inédite pour le dimensity 9500
L’une des principales nouveautés du Dimensity 9500 résiderait dans sa configuration CPU. Selon les fuites, la puce adopterait une architecture octa-core entièrement composée de « gros cœurs », abandonnant ainsi le schéma classique de cœurs haute performance et cœurs basse consommation. La répartition serait la suivante : un cœur principal Travis (Cortex-X930), trois cœurs Alto (également basés sur Cortex-X930) et quatre cœurs Gelas (Cortex-A730).
Le cœur Travis, considéré comme le plus puissant, pourrait atteindre une fréquence supérieure à 4 GHz, ce qui représenterait un bond significatif par rapport aux générations précédentes. Les cœurs Alto, bien que moins puissants que Travis, sont eux aussi des cœurs de performance, tandis que les Gelas assurent l’équilibre entre puissance et efficacité énergétique. Cette configuration a pour but d'offrir une puissance de calcul homogène et constante, adaptée aux usages intensifs comme le jeu, le multitâche avancé ou les applications d’IA.
À titre de comparaison, le Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm et l’Exynos 2500 de Samsung misent également sur des architectures hybrides, mais conservent généralement des cœurs « petits » pour optimiser la consommation en veille. MediaTek fait ainsi le pari d’une approche « all-big core » pour maximiser la réactivité et la puissance brute, quitte à miser sur des optimisations logicielles et matérielles pour limiter la chauffe et la consommation.
Entre performance et compromis énergétique
Le Dimensity 9500 serait fabriqué selon le procédé N3P de TSMC, une évolution du N3E utilisé pour le Dimensity 9400. Ce choix s’expliquerait par la volonté de MediaTek de bénéficier d’un meilleur compromis entre performance et efficacité énergétique, tout en évitant les coûts élevés et la disponibilité limitée du 2 nm, réservé en priorité à Apple pour ses futurs SoC.
Le N3P promet une amélioration de 5 % des performances et une réduction de 5 à 10 % de la consommation par rapport au N3E. Cela pourrait se traduire par une autonomie accrue et une meilleure gestion thermique pour les smartphones équipés. Toutefois, certains observateurs notent que la gravure en 3 nm, bien qu’avancée, ne rivalise pas encore totalement avec les promesses du 2 nm, mais reste un progrès intéressant par rapport à la génération précédente.
En matière de mémoire, le Dimensity 9500 prendra en charge la RAM LPDDR5X jusqu’à 10 667 Mbps, ainsi que le stockage UFS 4.1 sur quatre canaux. C'est essentiel pour le multitâche, les applications gourmandes et les jeux de dernière génération.
Des avancées en graphismes et intelligence artificielle
Le volet graphique du Dimensity 9500 serait assuré par un GPU Immortalis-Drage, doté d’une nouvelle microarchitecture censée améliorer les performances en ray tracing tout en réduisant la consommation énergétique.
Côté intelligence artificielle, MediaTek intègrerait un NPU 9.0 capable d’atteindre 100 TOPS (Tera Operations Per Second), soit le double, voire davantage, des performances supposées du Dimensity 9400. Cette puissance de calcul devrait permettre des avancées notables dans le traitement photo, la traduction en temps réel, la reconnaissance vocale et les applications de machine learning embarquées. À titre de comparaison, Qualcomm mise également sur l’IA dans ses dernières puces, mais le Dimensity 9500 pourrait, selon les chiffres avancés, prendre l’avantage sur ce point précis.
Le SoC disposera en outre de 16 Mo de cache L3 et de 10 Mo de cache système (SLC), contre 12 Mo pour le Dimensity 9400+, ce qui pourrait améliorer la gestion des tâches simultanées et la fluidité globale du système.
À quand ce fameux nouveau Dimensity ?
Selon plusieurs sources, le MediaTek Dimensity 9500 devrait être officialisé à l’automne 2025, probablement en octobre ou novembre, dans la continuité du calendrier adopté pour les générations précédentes.
Les premiers smartphones équipés pourraient être dévoilés dans la foulée, avec des rumeurs évoquant notamment un modèle OPPO Find X9 Ultra. Rappelons qu'il est nécessaire de prendre ces informations avec prudence car, bien que détaillées et recoupées par plusieurs sources, elles restent à ce jour non officielles.
Il faudra attendre la présentation formelle par MediaTek et les premiers tests indépendants pour mesurer l’impact réel de ce nouveau SoC sur le marché des smartphones haut de gamme.
