À retenir
- Le Xiaomi Mix Fold 5 utilise Hyperos 4 sous Android 17.
- Il dispose d'un écran flexible de 7,5 à 7,6 pouces et d'un capteur photo de 200 mégapixels.
- La puce Xring O3 atteint des performances de 4,05 GHz avec prise en charge de la 5G.
Deux photographies circulant en ligne montrent un appareil pliable en format livre en fonctionnement, dont l'écran externe affiche un écran de verrouillage aux codes visuels proches de l'interface actuelle de Xiaomi, avec toutefois quelques ajustements graphiques.
Une seconde image dévoile la page d'informations logicielles de l'appareil, rédigée en chinois, où apparaît le nom de code interne "lhasa", déjà associé au Mix Fold 5 dans plusieurs documents de certification depuis le milieu de l'année 2026.
Rappelons que la gamme des smartphones pliants Xiaomi Mix Fold n’a pas encore réussi à trouver le chemin jusqu’à nos étales. En sera-t-il de même pour ce nouveau modèle. On espère que oui.
Cela pourrait représenter une concurrence plus étoffée sur ce segment de marché où domine le Galaxy Z Fold7, prochainement remplacé par le Galaxy Z Fold8 Ultra et le Honor Magic V6, sans oublier l’iPhone Ultra qui devrait pointer le bout de sa charnière courant septembre.
Pour en revenir au Mix Fold 5, on peut voir sur les images que la version logicielle débute par « 4.0 », ce qui représente la première confirmation photographique d'un appareil physique fonctionnant sous hyperos 4. Android 17 apparaît comme système de base.

Une fiche technique déjà largement documentée
À ce jour, aucune confirmation officielle n'a encore été apportée sur l'appellation finale du produit, qui pourrait être commercialisé sous le nom Mix Fold 5 ou Xiaomi 17 Fold. Les fuites évoquent un écran flexible de 7,5 à 7,6 pouces au format livre, doté d'une technologie de pli sans trace visible, ainsi qu'un capteur photo principal de 200 mégapixels signé Samsung (S5KHP5).
La batterie annoncée atteindrait 6000 mAh avec prise en charge de la recharge sans fil, accompagnée d'une certification d'étanchéité complète et d'un capteur d'empreintes digitales situé sur la tranche.

Concernant la puce, le Xring O3, un chipset maison aurait subi une refonte architecturale complète par rapport au Xring O1 (utilisé sur le Xiaomi 15S Pro commercialisé uniquement en Chine), avec un cœur principal dépassant pour la première fois les 4 GHz, à 4,05 GHz, selon une configuration à trois clusters qui abandonne le schéma traditionnel de « gros cœur ».
Ce composant maison viserait des performances comparables à celles du Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm. La certification réseau chinoise du modèle 2608BPX34C a par ailleurs confirmé la prise en charge de la 5G et de l'ultra large bande (UWB).
Si le mobile est proposé hors de Chine, il devrait embarque un Soc Qualcomm, à l’image du Xiaomi 15 Pro, une réplique du Xiaomi 15S Pro.