Le prochain Kirin de Huawei serait gravé en 5 nm

Par Samir Azzemou

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Avec les Mate 30 et Mate 30 Pro, un nouveau chipset a été dévoilé : le Kirin 990. Octo-core très puissant, il est gravé en 7 nm FinFET+. Mais un successeur est déjà en développement. Et les rumeurs affirment qu’il serait gravé en 5nm.

Comme Samsung ou Apple, Huawei intègre dans ses flagships des chipsets développés par l’une de ses filiales. Elle est appelée HiSilicon. Et ses processeurs s’appellent Kirin. Vous les trouvez aussi bien dans les derniers Mate 30 et Mate 30 Pro, que dans les P30 et P30 Pro, ou encore dans le Honor 20 et Honor 20 Pro.

Un Kirin 990 qui démarre à peine

Le Kirin 990, dernier né des chipsets haut de gamme du fondeur, est composé de deux cœurs puissants, deux cœurs intermédiaires et quatre cœurs frugaux. Contrairement à Apple, Samsung ou Qualcomm, HiSilicon reprend, sans les modifier, les designs des cœurs applicatifs de ARM. Les quatre premiers sont donc des cœurs Cortex-A76 et les quatre derniers sont des cœurs Cortx-A55. Ils sont accompagnés d’un processeur graphique ARM Mli-G76 MP16. Enfin, deux, voire trois, coprocesseurs supplémentaires sont dédiés à l’intelligence artificielle.

HiSilicon Kirin

La carrière du Kirin 990 commence à peine. Elle démarre avec les Mate 30 et 30 Pro. Elle continuera avec le Honor View 30. Elle passera certainement par les successeurs des P30 et P30 Pro. Et elle devrait s’étaler jusqu’à la rentrée prochaine. Et ensuite ? Ensuite viendra le moment de le remplacer avec un nouveau chipset haut de gamme. Reste à savoir de quoi il sera fait.

Un successeur qui se profile déjà

Selon une indiscrétion relayée par le site Huawei Central, ce remplaçant est d’ores et déjà en cours de développement chez HiSilicon. Ce qui en soit n’a rien d’étonnant. La source du site révèle cependant quelques détails techniques sur celui qui pourrait prendre le nom commercial de Kirin 1000.

Tout d’abord, le chipset serait fabriqué chez TSMC sur les nouveaux bancs de production en 5 nm FinFET, promesse d’une puissance accrue, d’une consommation moindre et d’une chaleur contenue. Cette finesse de gravure demandera logiquement à ce que le procédé de fabrication exploite les ultra-violets extrêmes, d’ores et déjà utilisés pour le Kirin 990.

Des coeurs Cortex-A77

Ensuite, le Kirin 1000 devrait exploiter la dernière architecture d’ARM : les Cortex-A77. Celle-ci a été dévoilée par ARM en mai dernier. Il est normal qu’elle n’arrive pas avant l’année prochaine dans un composant, même si MediaTek s’est empressé, au printemps, d’annoncer un chipset compatible 5G doté de ces cœurs. Nous l’attendons toujours…

Le chipset profiterait également de coprocesseurs neuraux  « Da Vinci » de troisième génération. Enfin, la sortie du Kirin 1000 serait, toujours selon la source de cette indiscrétion, attendue au deuxième semestre 2020. Soit juste à temps pour le lancement de la prochaine génération des Mate.

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