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Huawei présente le Kirin 990 (IFA 2019)

Par Samir Azzemou

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Comme prévu, Huawei a présenté son nouveau chipset haut de gamme, le Kirin 990. Gravé en 7 nm chez TSMC, ce composant octo-core devrait animer les futurs flagships de Huawei, dont les Mate 30 qui seront dévoilés la semaine prochaine.

Huawei avait annoncé officiellement vouloir présenter un nouveau chipset durant l’IFA de Berlin. Ce fut chose faite en fin de semaine dernière. La firme chinoise a dévoilé le nouveau composant haut de gamme en provenance de sa filiale HiSilicon : le Kirin 990. L’objectif de ce nouveau chipset est double. Tout d’abord, il devra donner vie aux futurs modèles haut de gamme des deux marques du groupe : Huawei et Honor.

Un chipset stratégiquement important

Parallèlement, il devra se comparer aux autres chipsets haut de gamme du marché : l’Exynos 9825 de Samsung et le Snapdragon 855+ de Qualcomm, sans oublier l’A13 qu’Apple a préparé cette année pour ces prochains iPhone. Cette comparaison est d’autant plus importante durant cette période agitée pour Huawei qui doit confirmer sa place de numéro 2 mondial et enrayer la baisse des ventes en occident, malgré les rumeurs d’absence des logiciels Google dans ses prochains flagships.

Richard Yu, IFA 2019
Richard Yu, patron de Huawei Consumer Group, a présenté le Kirin 990 à Berlin

Beaucoup d’enjeux donc dans ce chipset. Regardons donc si les caractéristiques techniques sont à la hauteur. Tout d’abord, le chipset, produit chez TSMC, se décline en deux versions : la première est compatible 5G et la seconde est compatible 4G. Les deux versions ne se distinguent pas uniquement par la compatibilité avec la nouvelle génération de réseau mobile : la technique de gravure et la cadence de certains cœurs applicatifs évoluent également.

Deux versions d'un même chipset

Le Kirin 990 5G est gravé en 7 nm FinFET. La photogravure est réalisée en ultraviolet extrême (comme l’Exynos 9825). Apple devrait profiter des mêmes bancs de gravure pour son A13. Le Kirin 990 « 4G » n’est pas gravé en ultraviolet extrême. Elle est donc légèrement plus grossière. Les performances (notamment sur l’économie d’énergie) devraient par conséquent être moins intéressantes.

Les deux versions intègrent huit cœurs applicatifs : deux Cortex-A76 puissants, deux Cortex-A76 un peu moins puissants et quatre Cortex-A55 très peu gourmands. Dans les deux versions, le premier duo de Cortex-A76 est cadencé à 2,86 GHz. Ensuite, tout change : le second duo de Cortex-A76 est cadencé à 2,36 GHz pour la version 5G et 2,09 GHz pour la version 4G ; les Cortex-A55 sont cadencés à 1,95 GHz pour la version 5G et 1,86 GHz pour la version 4G.

Plus puissant et moins gourmand

Concrètement, cela veut dire que les performances de la version 5G sont meilleures et, surtout, que la version 4G activera plus facilement ces cœurs plus puissants, car les Cortex-A55 seront moins à même de prendre en charge toutes les tâches rudimentaires. Ce qui compensera certainement l'appétit du modem 5G. Selon Huawei, le Kirin 990 5G surpasse le Snapdragon 855 (mais pas la version Plus) de 10 % dans les tests single-core et de 9 % dans les tests multi-core.

Autre différence entre les deux versions du Kirin 990 : les cœurs liés à l’intelligence artificielle. Le Kirin 990 5G profite de trois coprocesseurs (deux gros et un petit), tandis que le Kirin 990 4G n’en intègre que deux (un de chaque sorte). Enfin, le modem de la version 5G du Kirin 990 est nativement compatible 5G (pas besoin de modem externe, comme le récent Exynos 980). Les deux chipsets sont rétrocompatibles 4G, 3G et 2G.

Seize coeurs dans le processeur graphique !

Pour le reste, les deux composants sont identiques. Nous retrouvons un processeur graphique ARM Mali-G76 MP16 (enfin une construction d’envergure après le Mali-G76 MP10 du Kirin 980), lequel offrirait, toujours selon Huawei, des performances supérieures de 14% face à l’Adreno 640 du Snapdragon 855. Le constructeur ne précise cependant pas avec quelle définition d’écran ou de capteur photo le Kirin 990 est compatible. Le chipset est compatible UFS 3.0 et LPDDR4X (pour le stockage et la RAM, respectivement). Voilà donc avec quoi Huawei s'équipera en haut de gamme ses 12 prochains mois. Reste à savoir ce qu'il y aura autour. Rendez-vous pour cela le 19 septembre.

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