Récemment, realme a annoncé l’arrivée prochaine d’une nouvelle série de smartphones haut de gamme. Baptisée GT et révélée le 4 mars prochain, cette série devrait, toujours d’après le constructeur, être accompagnée d’une autre gamme de mobiles occupant le haut du panier afin de coller à sa stratégie de « double plateforme, double flagship ». Il pourrait bien s'agir du modèle realme X9 Pro, plus particulièrement. Plusieurs caractéristiques techniques ont été publiées sur le réseau social chinois Weibo, livrant ainsi des détails intéressants sur l’appareil.
La meilleure puce de chaque fondeur
Alors que la série GT est attendue avec la puce Qualcomm Snapdragon 888, le realme X9 Pro pourrait, de son côté, proposer logiquement le concurrent, le Mediatek Dimensity 1200, représentant un autre fleuron pour la marque. Whylab qui publie ces informations (toujours à prendre avec les pincettes de rigueur) croit aussi savoir que le realme X9 Pro serait équipé d’un écran perforé affichant une définition FHD+ et proposerait une fréquence de rafraîchissement de 90 Hz. Il aurait une batterie d’une capacité de 4500 mAh supportant la charge rapide jusqu’à 65 Watts. Il pourrait embarquer un capteur photo principal de 108 mégapixels.
La série realme X9, dont le realme X9 Pro fait partie, pourrait être annoncée seulement au cours du second trimestre 2021. Pour mémoire, la série realme X7 a été lancé en Chine en septembre 2020 et viennent à peine de faire leur entrée sur le marché indien. Elle ne devrait plus tarder à être annoncée pour le marché européen et plus particulièrement pour la France mais pour le moment, aucune date n’est avancée.
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