Depuis l'Ascend P6, la gamme P est devenue la vitrine de Huawei. Supérieure sur le plan technique, elle se distingue également au sein du catalogue de Huawei par des designs plus qualitatifs. Autant dire que nous attendons beaucoup du prochain modèle, d'autant qu'il lui faudra désormais plus qu'un châssis métallique, récemment devenu la marque de fabrique des Ascend, pour se démarquer. Et, justement, le métal aurait été abandonné pour le P8.
De l'oxyde de zirconium pour le cadre
Si l'on en croit ce qu'il se raconte du côté de MyDrivers, Huawei aurait finalement opté pour un matériau rarement employé sur des smartphones. Il s'agit d'oxyde de zirconium, dont les propriétés sont pour le moins intéressantes. Sa robustesse en fait un choix idéal pour le cadre. C'est également un faible conducteur de chaleur. Parfait pour les smartphones ultra-slim qui ont rapidement tendance à chauffer lorsque le processeur est trop sollicité. C'est évidemment la catégorie à laquelle devrait appartenir le P8 qui marcherait ainsi dans les pas de ses prédécesseurs.
Rappelons que l'Ascend P6 était le smartphone le plus fin de sa génération avec 6,18 mm d'épaisseur. L'Ascend P7 était à peine plus épais. Cette fois, on parle d'un cadre de 6 mm de haut. Il n'est toutefois pas précisé si le capot qui viendra s'y fixer sera également fait d'oxyde de zirconium. Tout ce que nous savons, c'est qu'il sera recouvert d'une vitre en Gorilla Glass 3. Une seconde recouvrira la face avant.
Un appareil photo avec double capteur
Quant à ce que renfermerait ce nouveau châssis, la liste de composants a été mise à jour et inclut désormais un appareil photo avec double capteur comme sur le Honor 6 Plus. Reste à savoir si la résolution sera la même : 2 x 8 mégapixels pour des clichés de 13 mégapixels. Rappelons qu'un écran Full HD de 5,2 pouces devrait égalemet y figurer, ainsi qu'un chipset Kirin 930 gravé en 16 nm et soutenu par 3 Go de RAM. L'annonce est prévue au mois d'avril.
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