Nous nous y attendions : à l’approche du Mobile World Congress, Qualcomm se doit de mettre à jour sa gamme de composants pour les smartphones de demain (et même un peu après). Nous vous avons présenté dans un article précédent le nouveau modem X16 (LTE catégorie 12/13 MiMo 4x4). Voici maintenant les chipsets entrée et milieu de gamme (séries 4xx et 6xx). Et nous ne serions pas étonnés qu’un modèle haut de gamme vienne chapeauter l’ensemble d’ici l’ouverture du salon de Barcelone. Alors même que les premiers smartphones sous Snapdragon 430, 650, 652 ou 820 ne sont pas encore commercialisés.
On ne se serait pas déjà vus ?
Les nouveaux chipsets Snapdragon sont au nombre de trois : le 625 pour le coeur de gamme et les 425 et 435 pour les segments plus économiques. Mais un intrus se cache parmi ces trois «nouveautés» : le Snapdragon 425. Cette référence doit certainement vous dire quelque chose puisque ce chipset a été officialisé une première fois il y a... un an ! En marge du Mobile World Congress 2015, le Snapdragon 425 était associé aux Snapdragon 415, 618 et 620, trois composants qui commencent à peine à voir la lumière du jour dans des téléphones (chez Samsung, Alcatel OneTouch, Xiaomi et HiSense, par exemple).
Depuis son annulation et sa reformulation, le chipset a largement été revu... à la baisse. Fini la configuration équivalente au Snapdragon 615. Fini le modem LTE Snapdragon X8. Fini le processeur graphique Adreno 405. Fini le mélange des genres. Le Snapdragon 425 flirtait l’année dernière avec le milieu de gamme. Il sera désormais ancré dans le low-cost, plus bas encore que le Snapdragon 415 (octo-core 1,4 GHz, Adreno 405). Diantre. Au programme du 425 «v2», quatre coeurs Cortex-A53, un Adreno 308 (version améliorée de l’Adreno 306 du 410/412), un modem X6 (catégorie 4 dual-band) et un Hexagon capable de gérer les capteurs photo jusqu’à 16 mégapixels et les écrans «HD» (comprenez 720p).
On déshabille Pierre pour habiller Jacques
Au-dessus du nouveau Snapdragon 425, nous retrouvons désormais le Snapdragon 435. Rappelons pour la petite histoire qu’il existe normalement un Snapdragon 430 (qui s’intercale donc entre le 425 et le 435), un SoC présenté à Berlin en septembre, mais toujours pas commercialisé. Ce dernier est un octo-core Cortex-A53 cadencé à 1,2 GHz, un modem X6 et un Adreno 505, la nouvelle génération de GPU entrée de gamme. Que peut-on donc attendre d’une référence légèrement plus élevée ?
Pratiquement la même chose. Les huit coeurs Cortex-A53 sont toujours là, accompagnés de l’Adreno 505. Ce qui est plutôt une bonne nouvelle. En lieu et place du modem LTE catégorie 4, nous retrouvons un modem LTE catégorie 6/7 dual band de l’ancien Snapdragon 425. Il est compatible avec les écrans 1080p et les capteurs photo jusqu’à 21 mégapixels. En fait, outre le changement de génération de GPU, le Snapdragon 435 ressemble beaucoup à l’ancien 425. Il ne serait pas étonnant que ce soit un simple renommage.
Déjà un remplaçant pour le Snapdragon 617 ?
Dernier chipset, le Snapdragon 625. Grâce au changement de position des anciens 618 et 620 (devenus 650 et 652 respectivement), de la place a été faite dans la numérotation des Snapdragon au-dessus de 617. Ce qui offre l’opportunité d’insérer de nouvelles références comme ce 625 qui ne reprend évidemment pas la configuration Cortex-A72 des modèles premiums que nous venons de citer, mais celle des chipsets milieu de gamme plus classiques (615/616/617). Et à première vue, le 625 ne serait presque qu’un 617 amélioré : octo-core Cortex-A53, modem X9 (et non plus X8) agrégeant trois connexions LTE catégorie 7, et un GPU Adreno 506 (et non plus 405).
Mais tout n’est pas si simple. D’abord le chipset n’est plus gravé en 28 nm, mais en 14 nm FinFET (production Samsung et GlobalFoundries, certainement). Ensuite, l’Adreno 506 devrait offrir de belles performances, compte tenu des résolutions de supportées en multimédia : double capteur 24 mégapixels à l’arrière, 13 mégapixels à l’avant, enregistrement vidéo jusqu’au 4K. Et tout cela avec des Cortex-A53 : c’est déjà une performance.
Tous ces chipsets seront compatibles WiFi ac MiMo, Android M, Quick Charge, etc. Les exemplaires de tests de ces nouveaux composants seront proposés aux constructeurs en milieu d’année pour un lancement commercial des terminaux équipés en seconde partie d’année (au mieux). Espérons qu’ils seront plus largement adoptés par les constructeurs que le line-up du Mobile World Congress 2015...
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