Huawei travaillerait aussi sur un Kirin gravé en 10 nm

Par La Rédac LesMobiles - 24 novembre 2016 à 15:22
Il n’y a pas que Samsung, MediaTek et Qualcomm qui travaillent sur des chipsets gravés en 10 nm. HiSilicon, la branche semi-conducteur de Huawei aurait également un modèle prévu. Il pourrait prendre le nom de Kirin 970.
 Huawei travaillerait aussi sur un Kirin gravé en 10 nm

Tout savoir sur : Huawei travaillerait aussi sur un Kirin gravé en 10 nm

Chaque année, nous louons les efforts de Huawei quant à tenir fermement sa stratégie d’indépendance sur les points clés de la chaîne de valeur de ses terminaux : fabrication, design, interface, alliance technologique (avec Leica), et mêmes composants. À l’image de Samsung ou Apple, Huawei conçoit lui-même ses chipsets, les Kirin. Ils sont ensuite fabriqués par son partenaire TSMC (qui travaille aussi pour Apple et Qualcomm).

Une montée en puissance

Jusqu’à très récemment, les Kirin se trouvaient loin derrière les Snapdragon et les Exynos. Or, depuis 2015 et le Kirin 950 du Mate 8, Huawei semble avoir mis tout en oeuvre pour monter ses chipsets en puissance. Aujourd’hui, le dernier Kirin en date, numéroté 960 et équipant le Mate 9, comporte des éléments technologiques qui n’existent pas encore ailleurs : les coeurs Cortex-A73 et le processeur graphique Mali-G71. Seuls soucis, ce sont deux produits standardisés (en provenance d’ARM), moins pêchus que certains concurrents. Il rivalise parfois avec le Snapdragon 820, mais pas avec le Snapdragon 821.

Et cela devrait continuer encore l’année prochaine, puisque, comme Samsung (Exynos 8895), MediaTek (Helio X30 et X35) et Qualcomm (Snapdragon 835), HiSilicon devrait concevoir son premier chipset gravé en 10 nm FinFET. La composant s’appellerait Kirin 970 et il est attendu dans un smartphone haut de gamme de Huawei dans le courant d’année prochaine. Il s’agira donc du P10 ou du Mate 10. Et selon notre avis, il s’agira certainement de la phablette prévue pour la fin d’année prochaine.

Un Kirin 960 survitaminé ?

Selon une indiscrétion en provenance de Taïwan (pays de TSMC qui fabriquera le Kirin 970) et relayée par GizmoChina, le Kirin 960 sera composé de la même configuration que le Kirin 960 du Mate 9 : quatre Cortex-A73, quatre Cortex-A53 et un GPU ARM Mali-G71. Une configuration assez classique qui ressemblera certainement à celle du prochain Exynos. Les fréquences d’utilisation ne sont pas dévoilées, mais compte tenu de la finesse de gravure, elle devrait être supérieure à celle du Kirin 960 (2,4 GHz pour les Cortex-A73). De même, le G71 devrait dans ces conditions être capable de fournir toute la puissance dont il est capable. Voilà qui devrait être intéressant, même si nous attendons aussi de savoir combien de coeurs le GPU disposera dans le Kirin 970 (et dans l’Exynos des prochains Galaxy haut de gamme).

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