Le smartphone realme GT Neo présenté le 31 mars avec une puce Mediatek Dimensity 1200

Par Sylvain PICHOT - 19 mars 2021 à 17:00
La marque realme a récemment dévoilé le smartphone haut de gamme, realme GT 5G animé par un Soc Qualcomm Snapdragon 888. Il va très bientôt être rejoint par le realme GT Neo qui embarque une puce Mediatek Dimensity 1200 à son bord. Le fabricant a publié une affiche le concernant et dont voici tous les détails.
 Le smartphone realme GT Neo présenté le 31 mars avec une puce Mediatek Dimensity 1200

Realme étoffe son offre sur le segment du haut de gamme avec l’annonce récente du realme GT 5G pour le marché chinois. Il va être rejoint par le realme GT Neo dont la marque a récemment publié une affiche indiquant une date de présentation : le 31 mars 2021 ainsi qu’une mention relative au Soc embarqué sur ce modèle : un processeur Mediatek Dimensity 1200.

Nous ne connaissons, pour le moment, pas d’autre détail sur ce realme GT Neo. Pour autant, un smartphone de la marque realme portant le nom de code RMX3116 vient d’être repéré sur la liste des appareils certifiés par la TENAA, l’organisme chinois chargé des certifications des appareils électroniques en Chine. Cette référence est supposée être celle du realme GT Neo. Le mobile repéré aurait un écran incurvé de 6,55 pouces, embarquerait deux batteries pour une capacité totale de 4400 mAh et serait animé par Android 11. Il porterait une inscription dans le dos, propre au constructeur. Enfin, son bloc d’optiques photos est rectangulaire, à la manière de celui proposé par exemple sur le Huawei P40 Pro.

Nous n’avons pas plus de détails mais nous en saurons plus dès le 31 mars prochain lors de la présentation officielle du realme GT Neo. Reste ensuite à savoir s’il sera aussi proposé, comme son aîné, sur le marché Français et à quelle date. Le constructeur aura peut-être d’autres déclinaisons à nous montrer car souvent, ces séries arrivent aussi avec des modèles Lite, dotés de caractéristiques moindres mais à un prix beaucoup plus abordable encore.

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