C’est à l’occasion de l’ouverture du MWC2021 de Barcelone qui se déroule cette année encore dans des conditions extrêmement particulières à cause de la pandémie et la crise sanitaire comme conséquence que Qualcomm a officiellement levé le voile sur la nouvelle puce pour les smartphones, le Snapdragon 888+. Il s’agit donc d’une version boostée, plus performante que le Snapdragon 888. Elle a été vue sous Geekbench, fin mai et cela indiquait que le fondeur américain n’allait plus tarder à le présenter.
Une puce avec une fréquence d’horloge supérieure
Le nouveau processeur Qualcomm Snapdragon 888+ s’appuie sur la même base, un CPU Kyro 680 avec une fréquence d’horloge supérieure, on dit « overclocké ». En effet, celle-ci peut monter jusqu’à 3.0 Ghz contre 2.8 GHz sur le Snapdragon 888. 2,995 GHz exactement même, précise-t-on chez Qualcomm. Il dispose toujours du moteur d’intelligence artificielle de 6e génération Hexagon 780 avec, cette fois, une puissance de calcul supérieure. La partie graphique est toujours confiée au module Adreno 666.
Le nouveau Soc Qualcomm Snapdragon 888+ est compatible 5G. La partie Wi-Fi ne change pas non plus avec la présence d’un module FastConnect 6900 avec prise en charge du Wi-Fi 5, Wi-Fi 6 et Wi-Fi 6E. Cette puce permet également, comme le Snapdragon 888, de gérer les photos en rafale 120 images par seconde à 12 mégapixels et capturer les vidéos en Ultra HD ou Ultra HD 8K.
Des fabricants déjà prêts à adopter le nouveau Soc
Étant donné que les performances générales sont supérieures au Snapdragon 888, plusieurs fabricants se sont déjà montrés intéressés pour intégrer cette nouvelle puce au sein de leurs appareils les plus haut de gamme dont Asus, Honor, Motorola mais également Xiaomi et Vivo, par exemple. Les premiers smartphones embarquant le Snapdragon 888+ pourraient être disponibles à partir du troisième trimestre 2021. En décembre, le fondeur américain devrait logiquement annoncer sa future puce haut de gamme qui sera logiquement intégrée sur les mobiles fin 2021, début 2022.
