HTC One M9 : le Snapdragon 810 surchauffe ici aussi (MWC 2015)

Par La Rédac LesMobiles - 04 mars 2015 à 11:41
Nous attendions sur le Mobile World Congress certains flagships sous Snapdragon 810. Si Samsung semble effectivement avoir fait l’impasse, celui de HTC dispose de l’octo-core de Qualcomm. Et les premiers benchmarks sont inquiétants.
 HTC One M9 : le Snapdragon 810 surchauffe ici aussi (MWC 2015)

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Durant les deux mois qui se sont déroulés entre le CES de Las Vegas et le Mobile World Congress de Barcelone, de nombreuses rumeurs attestaient que les constructeurs de smartphones haut de gamme pourraient, pour la majorité d’entre eux, se passer du Snapdragon 810 suite aux problèmes mécaniques liés à la chaleur émise par le composant quand celui-ci est trop sollicité. Parmi les acteurs visés, Samsung (rumeur validée lors de la conférence Unpacked) et Sony (dont le Xperia Z4 a brillé par son absence). Cependant HTC a persévéré. Et cela pourrait être une erreur stratégique.

Le test AnTuTu stoppé en plein milieu

Sur le stand de HTC se trouve évidemment le One M9, son dernier né. Animé par le fameux chipset, le mobile a été pris en main par l’un de nos confrères du site roumain Mobilissimo.ro. Ce dernier a installé le benchmark AnTuTu sur une unité présente sur place puis lancé le test. Et, surprisen non seulement le score affiché est trop faible (27 178 points, autant qu’un Snapdragon 615), mais un message d’alerte est affiché à l’écran.


AnTuTu sur One M9 de HTC, photo Mobilissimo.ro

Ce dernier explique que la température du mobile devient trop importante. Il conseille de recommencer le test une fois la température redescendue. Si le test est repris avant cela, un redémarrage du système ou simplement un arrêt du mobile pourrait avoir lieu. Nous nous sommes évidemment posé la question de savoir au bout de combien de tests le smartphone affiche ce message. Le rédacteur indique dans son article que cela s’est produit dès le premier. Il rapporte l’expérience d’un autre rédacteur qui a tenté de lancer Browsemark, Sunspider, Quadrant et 3DMark. Même résultat avec chacun d’eux.

Un problème accentué par la coque métallique ?

Nous sommes à moitié surpris de ce constat. Il y a quelques jours, nous vous rapportions les propos d’un journaliste d’Android Police ayant posté sur son compte Google Plus personnel une série de résultats obtenue sur Geekbench avec le G Flex2 de LG, également sous Snapdragon 810. Le test s’est déroulé à 100 %, mais la protection contre la surchauffe a considérablement baissé la fréquence des coeurs Cortex-A57, réduisant drastiquement les performances du mobile. HTC a certainement cru que brider la fréquence des Cortex-A57 à 2 GHz aurait pu être suffisant. Cela ne semble pas être le cas.

One M9

Quelle différence avec le One M9 ? Le châssis. Alors que le G Flex2 est habillé de polycarbonate (cette fameuse coque autoréparatrice), le One M9 est cerclé de métal. Et cela n’est évidemment pas bon avec un composant qui chauffe. Nous espérons évidemment que les modèles présents sur le stand de HTC ne sont que des prototypes qui seront mis à jour (au moins au niveau du firmware du chipset) afin de régler au moins partiellement ce problème. Car, dans le cas contraire, qui voudrait d’un haut de gamme susceptible de s’arrêter ou de tomber en panne aussi aisément ?

Un coup dur pour HTC, encore fragile

Nous nous posons évidemment la même question avec les Xperia Z4 Tablet de Sony, le G Flex2 de LG (dont la sortie est imminente) et le Mi Note Pro de Xiaomi, tous sous Snapdragon 810. À une différence près : HTC est sûrement celui qui est financièrement le plus fragile. Nous nous souvenons de toutes les difficultés du Taïwanais à se redresser après le retard commercial du One M7 en 2013. Alors que l’entreprise semble être sur la pente ascendante, une nouvelle épreuve sur son flagship pourrait la faire chuter à nouveau. Espérons que cela ne sera pas le cas.

Htc

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